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ST推出高集成度的无线充电IC，可大幅提高输电充电能效，降低物料清单成本
中国，2020年2月27日——在对大功率和高能效需求日益增长的5G通信时代，意法半导体推出STWLC68系列产品，为市场带来业界领先的，拥有极高传输能效并安全可靠的无线充电解决方案。
2020-02-27
其它模拟IC
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蓝宝石推出两款4x4 AMD Ryzen嵌入式主板
蓝宝石推出了两款全新紧凑主板，它们基于AMD Ryzen嵌入式V1000/R1000处理器，为工业和商业应用提供最紧凑、高度集成的设计。蓝宝石的NP-FP5和BP-FP5紧凑型主板面积为4x4英寸，基于AMD的Ryzen嵌入式V1000或R1000 APU，它们提供多达四个Zen内核，集成Radeon Vega GPU，TDP 25W，主动冷却系统支持高达3...
2020-02-27
柔性PCB
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Mavenir携手合作伙伴推出Evenstar远程无线电头端设备(RRH)系列
Mavenir今日宣布携手Facebook Connectivity、台扬科技(MTI)、德国电信(Deutsche Telekom)及其他合作伙伴推出Evenstar远程无线电头端设备(RRH)。该计划的目标是加快开放式RAN技术的普及。
2020-02-27
光纤
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英飞凌发布IMC300全新电机驱动控制器系列
英飞凌科技股份公司发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎（MCE）和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。
2020-02-27
伺服电机
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SIKO新产品AP20位置指示器，可提供灵活的网络整合方式
SIKO新产品AP20位置指示器采用最佳配置，以测量机器中的主轴调整位置。它将相应的位置数据显示出来，并将其传递给机器控制单元。为了完成这一任务，需要通过现代化的接口进行简单的系统整合。该指示器一方面可实现最短的停机时间，另一方面，接口可确保位置指示器和机器控制单元之间无损失数据传输。
2020-02-27
位置传感器
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Bourns推出为超低压传感而设计的MEMS环境传感器
加利福尼亚州河滨市，2020年2月25日-领先的电子元件制造商和供应商Bourns，Inc.今天推出了一种新的环境压力传感器模型，提供高精度、3.3V和超低压范围的能力。Bourns®BPS125型压力传感器基于最先进的微电子机械系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸中提供精确性能。Bourns®型号BPS125专为空间受限的3.3...
2020-02-27
其它MEMS传感器
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Diodes推出了第一系列时钟生成器和时钟缓冲区
Diodes Incorporated（Nasdaq:Diode）今天宣布，该公司推出了第一系列时钟生成器和时钟缓冲区，它们满足PCIe®5.0规范，同时仍符合PCIe 4.0和上一代的要求。这为产品开发人员提供了在为数据中心开发服务器、存储和网络设备时所需的前向兼容性，这些数据中心现在使用PCIe 4.0，但必须为PCIe 5.0的广泛...
2020-02-27
时钟IC
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意法半导体扩展了STM32MP1微处理器产品
STMicroelectronics（NYSESTM）是一家全球半导体领先公司，为电子应用领域的客户提供服务，它正在扩展其STM32MP1微处理器（MPU）产品，增加新的授权合作伙伴、新的软件功能，并通过将时钟速度提高到800MHz来显著提高性能，同时保持与650MHz设备的软件和端到端兼容性。
2020-02-27
其它标准处理器
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紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520
2月26日，紫光展锐今日正式发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为5G智能体验带来更好的选择。
2020-02-26
SoC
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