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Holtek推出HT32F61355/61356/61357 32通道音乐M0+MCU
Holtek针对音乐应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器，可实现音场/音效功能，适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。
2021-01-12
MCU
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高通发布新型3D声波指纹传感器，速度提高50%，厚度只有0.2mm
2021年1月11日，高通公司宣布了其第二代3D声波传感器。第二代3D声波传感器由于其增强的技术和声学效果（超声波），可以提供更好的用户体验。新的智能手机组件即使在潮湿的情况下也能够通过玻璃和金属等固体表面扫描指纹。
2021-01-12
其它传感器
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艾迈斯推出新型TARA2000-AUT系列VCSEL泛光照明器
2021年1月12日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布，将推出新型TARA2000-AUT系列VCSEL（垂直腔面激光发射器）泛光照明器，该产品是面向汽车级应用，并从工业级认证转向汽车级AEC-Q102标准和ISO 26262功能安全标准的认证产品。
2021-01-12
其它光器件
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Maxim推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器
中国，北京—2021年1月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器，器件采用最大功率点跟踪(MPPT)，帮助设计人员大幅提升空间受限设备的运行时间。该器件为业界最小尺寸的太阳能收集方案，是可穿戴和新兴物联网(IoT)等空间受限应用的理想选择。
2021-01-12
其它
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ST 推出首款STM32无线微控制器模块，加快物联网设备的开发周期
意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
2021-01-12
MCU
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英飞凌推出新一代模拟MEMS麦克风IM73A135
英飞凌宣布推出新一代模拟MEMS麦克风--XENSIV™ MEMS麦克风IM73A135。在麦克风中，设计人员通常必须接受各种权衡：高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗、MEMS与驻极体电容麦克风(ECM)。
2021-01-12
MEMS麦克风
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Nexperia 推出80 V 配电阻晶体管，用于 48 V 汽车和其他更高电压总线电路
Nexperia今天首次宣布推出80 V RET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48 V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50 V器件无法处理。
2021-01-12
瞬变抑制二极管
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科锐推出新型Wolfspeed WolfPACK 功率模块产品系列
科锐Cree宣布，推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。
2021-01-12
RF模块
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OmniVision推出高性能40MP智能手机图像传感器
2021年1月7日，先进数字成像解决方案的领先开发商OmniVision宣布推出OV40A，这是一款40MP，1.0微米像素图像传感器，具有超高增益和降噪技术，以1/1.7英寸光学格式提供一流的微光相机性能。
2021-01-11
图像传感器
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