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瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试
瑞芯微旗下RK3358M芯片，现已通过由AEC汽车电子协会发布的针对集成电路IC进入汽车行业的AEC－Q100可靠性认证标准，为该芯片进入汽车电子大厂供应链提供技术保证。同时，瑞芯微也宣布RK3358J芯片正式进入工规应用领域。
2021-01-28
SD/MMC主控芯片
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贸泽电子备货 Renesas 带触摸感应接口的 RA2L1 MCU产品群
贸泽电子即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流，以及创新型触摸感应接口，是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。
2021-01-28
MCU
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TE经济型新款板对板连接器，升级COM Express应用传输速度至16GT/s
2021年1月28日—全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen ...
2021-01-28
板对板
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意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体加入行业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。
2021-01-28
MCU
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Molex推出基于加速度计的道路降噪传感器，提升了车辆安全性和驾驶体验
Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。这些传感器将在降噪方面发挥关键作用，可帮助消除有害的道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声，以及低频声音，以此减轻驾驶疲劳。
2021-01-28
声传感器
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宜鼎国际推出针对FPGA应用的工业级DRAM模组
宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
2021-01-28
DRAM
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瑞萨电子推出IPS2550电感式位置传感器，适用于汽车电机换向应用
瑞萨电子集团今日宣布，推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。IPS2550提升了性能、易于定制的特性，可完全免疫杂散磁场干扰，实现了更小的重量和尺寸，是乘用车、重型商用车、越野车以及摩托车中高速电机换向绝对位置传感器的理想选择。凭借其优化的物料清单，该新型传感器能够使客户经济高效地为其...
2021-01-28
位置传感器
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SCHURTER推出带扩展安装选项的电源输入模块
经过验证的SCHURTER电源输入模块DD11由带有法兰的IEC电器插头（C14）和保险丝座以及电源开关组成。现在，具有最小尺寸的最大功能以及扩展的安装选项。
2021-01-28
其它模块
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Silicon Labs采用SmartClock新技术扩展汽车时钟产品组合
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClock新技术，为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能。全新的SmartClock技术可主动监测参考时...
2021-01-28
时钟IC
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