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Harwin为Datamate 系列和 Hi-Rel 系列电缆连接器提供后面板安装
为了给客户提供更多选择并提高设计灵活性，Harwin 现在能够为 2 毫米间距 Datamate 系列和 1.25 毫米间距 Gecko 高可靠性 (Hi-Rel) 系列提供后面板安装电缆连接器。这些连接器将弥补Harwin公司现有的前面板安装解决方案，同时扩展连接器外壳连接到设备外壳或面板的范围。
2021-06-25
电缆连接器
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艾迈斯欧司朗推出最新的白光LED产品Osconiq S 5050
艾迈斯欧司朗集团宣布，推出最新的白光LED产品Osconiq S 5050，进一步扩充其植物照明产品组合。每一种作物都对应有一个理想的光配方，其中包括所需的波长、光强、平均照明时间等多种“成分”。
2021-06-24
LED
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意法半导体推出首批Stellar先进汽车微控制器，用于新路车项目
意法半导体开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。
2021-06-24
功率器件
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瑞萨推出RAA2230XX系列700V降压稳压器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新700V降压稳压器产品家族---RAA2230XX系列产品，为设计人员带来相较于其他竞争方案更多的优势。该新产品具有卓越的低功耗、低噪声和电磁干扰（EMI）抑制能力，且极具系统成本优势，成为家用电器、感测系统（如烟雾报警器和气体...
2021-07-22
稳压电源
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全球首款基于RISC-V处理器的LPWAN SoC发布
6月22日，由上海科技大学和中国科学院软件研究所联合主办，中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC）、中国开放指令生态联盟（CRVA）、CNRV 社区协办的首届 RISC-V 中国峰会（RISC-V World Conference China）在上海科技大学盛大开幕。
2021-07-22
SoC
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SCHURTER推出功率半导体过热保护神器
SCHURTER (硕特) RTS 系列功率半导体过热保护神器有效防止功率半导体（MOSFETs, ICs, IGBTs, Triacs, SCRs 等）热击穿，精确动作温度210℃，可靠中断电路可选集成低温漂分流器，实现精准电流测量。
2021-06-24
过热保护
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Bourns推出全新更小封装尺寸的CFN 型金属箔电流检测电阻器系列
Bourns宣布其CFN 型金属箔电流检测电阻器系列提供更小的封装尺寸和功能选项。新型微型 0402 和 0603 封装被引入 CFN 型系列以及 0603 和更大封装尺寸中 ±50 ppm/°C 的较低 TCR 选项。使用 Bourns 的金属箔技术结构使新型电流检测电阻器能够提供低 TCR、低电感、低噪声、出色的可靠性和极低的电阻值。
2021-06-24
精密电阻
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东芝推出新的SiC MOSFET器件结构，高温可靠且可降低功率损耗
东芝开发了一种新的SiC MOSFET[1]器件结构，同时在高温下实现更高的可靠性和更低的功率损耗。在175℃[2]电流水平超过东芝现有结构两倍的3300V芯片中，新结构运行时没有任何可靠性损失，并且3300V芯片在室温下的导通电阻降低了约20%，1200V芯片降低了40%［3］。
2021-06-24
MOSFET
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RECOM推出6:1输入的1/8砖150W DC/DC转换器
RECOM宣布推出150W拥有宽输入范围的1/8砖RPA150E系列DC/DC转换器。RECOM新推出的1/8砖DC/DC转换器，具有9-60VDC输入和12、24或48V可选输出， 额定功率为150W。RPA150-E系列采用工业标准引脚输出，具有+/-20%的宽输出可调范围，包括了用于航空电子系统的28V和PoE应用的57V。6:1输入范围涵盖了12V、24...
2021-07-21
DC/DC电源模块
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