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新品

大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。

2021-07-06

图像传感器

Atmosic联手Globalscale发布业界最低功耗的蓝牙低功耗模块

物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和领先的物联网解决方案供应商 Globalscale Technologies今天宣布推出业界最低功耗的蓝牙低功耗模块RistrettoBin。该模块采用Atmosic的蓝牙LE 5.0射频，发射信号电流仅为2.4mA，信号灵敏度0dBm，接收信号电流低于1mA，与竞争对手为基于...

2021-07-06

蓝牙模块

恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设

恩智浦半导体宣布推出面向5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计，尺寸小巧，集成了线性预驱动器、射频功率放大器、带T/R开关的Rx LNA、环形器和偏置控制器。

2021-07-06

NFC芯片

索尼发布用于安防摄像头的新款4K分辨率图像传感器

据麦姆斯咨询报道，近日，索尼半导体解决方案公司（以下简称：索尼）宣布即将发布新款CMOS图像传感器：IMX585。这是一款用于安防摄像头的1/1.2英寸4K分辨率CMOS图像传感器，其单次曝光的动态范围比上一代型号（IMX485）扩展了8dB以上。

2021-07-06

图像传感器

欧姆龙推出新款ToF传感器和聚光反射式传感器

传感器领域的创新领先者欧姆龙（OMRON），持续开发解决方案，以更好地满足社会日益增长的“非接触式”需求。据麦姆斯咨询报道，基于智能家居及智能楼宇（SHB）、物联网（IoT）和医疗保健等行业的旺盛需求，欧姆龙推出了B5L飞行时间（ToF）传感器和新版本B5W聚光反射式传感器。

2021-07-06

其它传感器

NJR推出MUSES系列的旗舰版运算放大器

新日本无线推出的高音质音频器件「MUSES」品牌系列产品的旗舰版高音质运算放大器「MUSES05」已经进入量产阶段。MUSES系列产品主要是为音响发烧友提供"真实原声"而开发的高品位、忠实再现原声、追求感性共鸣无损音质的高音质音频专用器件。

2021-07-06

放大器

ABLIC推出S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了S-82M1A/S-82N1A/S-82N1B系列单节电池保护IC，工作状态下消耗电流仅为990nA (最大值) (*2)，为全球最低(*1)。

2021-07-06

其它模拟IC

HOLTEK新推出HT67F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU

更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软件库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。内置硬件CRC协助MCU ROM自我测试功能，可节省检测时间及MCU资源。内建LCD及LED驱动电路，非常适合应用于各式具备LED/LCD家电及车用产品，例如：水表、燃气表、热能表、电...

2021-07-05

MCU

特瑞仕推出具备理想二极管功能的负载开关IC

特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区董事总经理：芝宫　孝司　第一东京证券交易所:6616，以下简称“特瑞仕”）开发了具备理想二极管功能的负载开关IC，XC8110/XC8111系列。

2021-07-05

其它模拟IC

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