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赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案
近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。
2021-12-28
其它模拟IC
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东芝推出采用薄型SO6L封装的两款电流光耦——TLP5705H和TLP5702H
东芝宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦——“TLP5705H”和“TLP5702H” ，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。
2021-11-30
光电耦合器
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安森美推出全新安全的RSL15无线微控制器，创行业高能效纪录
领先于智能电源和智能感知技术的安森美发布全新安全的RSL15无线微控制器（MCU），提供业界最低的功耗。RSL15具有蓝牙低功耗无线联接功能，解决互联工业应用对安全日益增长的需求，且无需牺牲功耗。
2021-11-30
MCU
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MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统
无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG）和安立公司近日宣布，他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5G车辆OTA射频测试系统。在丰田公司的MVG OTA测试环境中使用了安立公司的无线电通信测试站MT8000A。
2021-12-28
其它测试仪器
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英飞凌光声光谱法CO2传感器可支持新冠疫情管控
据麦姆斯咨询介绍，自新冠疫情爆发以来，科学家对新冠病毒的传播途径逐渐有了更深入的了解。研究表明，该病毒主要通过人与人之间的密切接触传播，多发于密闭的室内空间。这是一个非常重要的管控方向，因为根据美国环境保护署（EPA）的统计数据，人们90%的时间都处于各种室内空间，而这可能使他们面...
2021-12-28
气体传感器
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贸泽开售面向Sub-GHz IoT应用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC
2021年11月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko无线片上系统 (SoC)。EFR32FG23 Sub-GHz无线解决方案兼具远距离射频和节能特性并通过了PSA 3级安全认证，可满足市场对电池供电的安全、高性能物联网产品的需...
2021-12-27
SoC
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研华推出强固型RTX核心模块ROM-3620
频谱分析是研究电信号频谱结构的仪器，用于信号失真度、调制度、谱纯度、频率稳定度和交调失真等信号参数的测量。是一种多用途的电子测量仪器。但由于普通频谱分析仪结构笨重，多用于实验室内。而针对一些户外应用、轨道车载应用需要现场实际测量的场景，便携式频谱分析仪则更为适用。
2021-11-29
控制模块
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伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W
伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1705与NU1708两颗芯片，将大大提高无线充电产品的市场竞争力。
2021-12-27
充电器
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e络盟开售InnoSwitch™3系列IC，进一步扩大Power Integrations产品阵容
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货采用PowiGaN技术的InnoSwitch3系列IC，进一步扩大其Power Integrations产品阵容。通过引入InnoSwitch3系列产品，e络盟能够为设计工程师提供更丰富的氮化镓（GaN）器件选择，进而支持他们开发出更高能效的新产品
2021-11-26
电源管理IC
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