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瑞萨电子开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙® 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance（RA）32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容，首批样片将于2022年一季度推出。
2021-11-22
MCU
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe无线充电方案。
2021-10-21
充电器
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Diodes推出带有整合式同步升压转换器的D类立体声音频功率放大器
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出带有整合式同步升压转换器的 PAM8965 D 类立体声音频功率放大器。Diodes公司锁定支持人工智能的扬声器系统及携带式乐器，推出这款高效率装置，而提高输出功率、延长电池寿命及小巧结构都是这些系统与乐器的重点要求。
2021-11-22
功率放大器
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Vishay推出超小型、高集成度、高灵敏度环境光传感器
日前，Vishay宣布，其光电子产品部推出通过AEC-Q100认证的新款环境光传感器---VEML6031X00，适用于感光透镜很暗，灵敏度要求非常高的汽车和消费电子应用。Vishay Semiconductors VEML6031X00将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器、16 位 ADC 和红外（IR）通道集成在2.67 mm x 2.45 mm小型不透明表面...
2021-10-20
光电传感器
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Rambus 发布第二代 RCD 时钟芯片，为 DDR5-5600 服务器内存打造
美国内存 IP 厂商 Rambus 今日宣布推出第二代 RCD 时钟芯片（registering clock drivers），为下一代 DDR5-5600 服务器内存条打造。该产品可以用于 DDR5 RDIMM 和 LRDIMM 内存，可结合数据缓冲器 data buffers 使用，相比无缓冲的 DIMM 内存带宽、容量更高，性能更强，实现 5600 MT/s 的数据传输速...
2021-10-20
低频信号发生器
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尼吉康扩充了GYA、GYB、GYC系列导电性高分子混合铝电解电容器
尼吉康株式会社拥有优异的长寿命、高纹波电流、低ESR和高可靠性等出色性能的“GYA、GYB、GYC系列”导电性高分子混合铝电解电容器，其在车载、消费和工业机械市场的需求不断增加。这次、尼吉康新增了φ10×12.5L规格，并且扩充了25～63Ⅴ的额定值。
2021-11-22
电解电容
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胜美达推出车载用大电流一体成型电感器
胜美达新开发的CDMC**D**/L150系列是全新车载用金属功率型电感器系列，它平衡了温度上升和直流重叠特性，直流电阻比原来的T150系列低。产品型号包括CDMC40D18/L150(4×4mm)、CDMC50D28/L150(5×5mm)、 CDMC60D28/L150(6×6mm)、CDMC10D48/L150(10×10mm)。
2021-11-22
其它电感
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RECOM新增了100W和300W 1/8砖DC/DC转换器
RECOM最新推出两款具有高性价比的DC/DC转换器，输出功率分别为100W和300W，均采用DOSA兼容的薄型、通孔安装的1/8砖封装（58.4mm x 23mm）。
2021-11-19
DC/DC电源模块
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儒卓力提供基美电子的KONNEKT™系列高效能陶瓷电容器
基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
2021-10-20
陶瓷电容
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