-
全汉推出2400W电源用以解决高能耗计算的瓶颈问题
全球领先的电源供应器制造商之一全汉(FSP Group)赶在高能计算需求预期激增之前，推出了最新版本的高功率冗余电源FSP2400-20FM。
2022-01-12
其它电源
-
东芝量产两款采用 SOP Advance(WF) 封装的汽车用 N 沟道 MOSFET
东芝已开始量产两款采用 SOP Advance(WF) 封装的汽车用 N 沟道 MOSFET，并扩大了产品阵容。两种型号均为 60 V“XPH2R106NC、XPH3R206NC”。
2022-01-12
MOSFET
-
Holtek推出BM62S2201-1气压数字传感器
Holtek新推出BM62S2201-1气压数字传感器(Air Pressure Digital Sensor)，产品整合MCU与气压Sensor，省去外部元件并经过气压校准及温度补偿，具有高精准度、低功耗、容易使用等特性，能减少产品开发时程，适合在家电、气压测量等相关产品，例如数字压力表、咖啡机、IoT应用。
2022-01-12
压力传感器
-
中微半导推出24位ADC系列CMS8H5109、CMS24AD2001
近日，专注于数模混合信号及模拟芯片创新研发的中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）宣布，推出两款24bit Sigma-Delta高精度ADC测量芯片系列型号，分别为大容量8051内核CMS8H5109及ASIC芯片CMS24AD2001。
2022-01-12
其它测试仪器
-
XP Power推出新款60W超薄AC-DC电源，可用于各种对成本敏感的应用
XP Power推出一款新的60W超薄AC-DC电源，可用于各种对成本敏感的应用，包括信息技术设备、工业电子、家用、物联网（IoT）和机器人。
2022-01-12
AC/DC电源模块
-
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。
2022-01-11
DC/DC电源模块
-
大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。
2022-01-11
压力传感器
-
亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案
因应全球制造业对智能生产自动化设备的强大需求，亚信电子（ASIX Electronics Corporation）多年来持续深耕工业以太网相关控制芯片的研发制造，并推出一系列高性价比的AX58x00 EtherCAT从站控制芯片与微控制器产品。
2022-01-11
Wi-Fi芯片
-
TDK在2022年CES扩展SmartSound高性能MEMS麦克风系列
TDK集团（TDK Corporation，以下简称TDK）（东京证券交易所代码：6762）宣布推出三款新型数字 MEMS 麦克风，新产品作为 SmartSound™ 系列的一部分，适用于移动、TWS、IoT 和其它消费类设备。这些高性能麦克风中的每一款都突破了麦克风声学性能的极限，以更小封装提供更先进的功能。
2022-01-11
MEMS麦克风
- 精度跃升24倍！艾迈斯欧司朗高分辨率dToF传感器实现1536分区探测
- 500MHz带宽！Nexperia车规多路复用器突破汽车信号传输极限
- 8路降压+4路LDO集成！贸泽开售Microchip高密度PMIC破解多电源设计难题
- 影像技术新突破！思特威SC535XS传感器以5000万像素重塑手机摄影体验
- 突破微型化极限！Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
- AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用
- 机电执行器需要智能集成驱动器解决方案以增强边缘智能
- 广东国际水处理技术与设备展览会邀請函
- 十一月上海见！106届中国电子展预登记开启，共探产业新机遇
- 清洁电器智能化升级：MCU芯片性能成差异化竞争核心
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
