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Holtek推出HT6xL25x0A Low Power A/D MCU
Holtek新推出具有A/D功能Flash MCU HT66L2540A/HT66L2550A与LCD驱动器功能HT67L2540A/HT67L2550A两个全新Low Power MCU系列。其内建全新高精准低电流LIRC、LXT，以及增加四段MIRC灵活变频，更降低10/12-bit SAR ADC转换电流设计，非常适合应用于各种省电产品。
2022-09-08
MCU
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重点布局利基市场，兆易创新推出首款DDR3L产品
中国北京（2022年9月8日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列，提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产...
2022-09-08
DDR3模组
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大联大品佳推出基于MediaTek产品的亚马逊智能物联网语音识别方案
2022年9月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的亚马逊智能物联网语音识别方案。
2022-09-08
其它
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长光辰芯发布超高速全局快门CMOS图像传感器GSPRINT4502
近日，长春长光辰芯光电技术有限公司宣布推出了GSPRINT系列新产品：GSPRINT4502，作为GSPRINT高速系列的新成员，GSPRINT4502重新定义“高速”，进一步拓展了高速领域应用。
2022-09-07
图像传感器
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移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一...
2022-09-07
其它模块
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意法半导体推出面向安全系统的快速启动负载开关
意法半导体推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是要求上电延迟时间极短的安全系统。
2022-09-07
其它开关
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大联大世平推出基于NXP产品的电竞鼠标方案
2022年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。
2022-09-07
其它模拟IC
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贸泽开售Renesas CK-RX65N云套件，助力智能家居和工业控制应用
2022年9月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics CK-RX65N云套件。该产品提供了一套完整的连接解决方案，使工程师能够快速开展物联网 (IoT) 云原型开发，而无需采用复杂的定制电路和软件栈。该套件使用...
2022-09-06
其它开发工具
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图尔克推出适用于严苛环境的智能雷达传感器
图尔克推出测量距离达15米的坚固型雷达传感器，它们适用于工厂自动化、室外或移动应用等中的严苛应用区域。这些坚固的122 GHz设备防护等级达IP67/69K，可耐受高达100 g的冲击，因此非常适合在港口物流等应用区域中进行距离测量，而光电传感器或超声波传感器则由于检测距离限制或粉尘、强风或强光等...
2022-09-06
其它传感器
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