-
Holtek推出BH67F2142 超低压R to F MCU
Holtek新推出 BH67F2142 Flash MCU,不但承袭 BH67F2132 的优越性能,MCU资源更丰富,最低工作电压可达到1.1V,适合各种单节电池温度量测产品,包含体温计、室内外温度计等。
2022-05-24
MCU
-
虹科推出多轴光纤加速度传感器HK-MR660
相信我们都已经发现高铁给我们的出行带来的便捷。现代高速列车的时速可达300公里。在这样高的速度下,列车所有部件都要承受特殊负载,就必然会导致列车能量供应不稳定。本文主要分享应对这一挑战的解决方案。
2022-05-23
加速度传感器
-
东芝推出用于电机控制的TMPM4K开发板
川崎——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)正通过其技术合作伙伴的生态系统,进一步加强其对电机控制设计项目的支持。由于东芝与MikroElektronika(MIKROE)的合作扩大,客户现可使用新的评估平台。
2022-05-23
其它开发工具
-
华为推出首款专业的可穿戴运动传感器S-Tag
近日,在针对海外用户召开的Mate Xs 2全球发布会上,华为推出了旗下首款专业的可穿戴运动传感器S-Tag。据悉,S-Tag内置了9轴运动传感器,能够读取用户腿部和腰部的动作,分析13个参数,实现对用户跑步动作的监测,并基于与中国体育科学研究院的联合研究数据,提供专业的运动建议。
2022-05-23
其它传感器
-
村田推出用于支持Wi-Fi 6的IoT设备的通信模块
株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)开发了用于支持Wi-Fi 6(1)的IoT设备的通信模块“Type 1XL”(以下简称为本产品)并已开始量产。本产品是本公司为支持Wi-Fi 6的IoT设备提供的村田首款产品。
2022-05-23
其它模块
-
金升阳推出35-75W双路输出非隔离型机壳电源
继35-75W LMxx-10D双路隔离系列机壳电源推出以来,金升阳在该功率段不断拓展深入,完善产品线布局,现重磅推出35W/50W/75W LMxx-10A系列双路输出非隔离型机壳开关电源。
2022-05-23
其它电源
-
劳易测推出能轻松穿透各类薄膜的对射型传感器
在包装行业,产品被包装在各种各样的薄膜中。为了密封薄膜和随后分装,必须可靠识别产品在薄膜中的位置。薄膜越不透明,检测就越困难。金属薄膜尤其为透视增加了难度。
2022-05-20
其它传感器
-
中航光电推出连接电源插座与有源器件的连接器
随着消费者体验需求的提升,传统不可折叠的手机充电器已无法满足市场需求,中航光电精密电子(深圳)有限公司(以下简称“中航光电精密”)自主研发的旋转式充电器插头是一种连接电源插座与有源器件的连接器,该插头通过对插针0°到90°的旋转,可在打开和折叠之间转换,具有体积小、携带方便以及能减少...
2022-05-20
其它连接器
-
灵科传感推出集成温度压力信号的板载充油压力传感器
目前,国内智能水泵以及城市用水网络智能监控系统需求量日益增大,而在水泵控制中需要安装适合水处理严苛环境要求的压力传感器,用于实时监控泵体以及水网内的压力状况。但是,目前市场上常见的传感器方案多存在耐水性差、精度低、爆破压力小等问题,且高端进口整体产品多为工业变送器、汽车压力传...
2022-05-20
压力传感器
- 精度跃升24倍!艾迈斯欧司朗高分辨率dToF传感器实现1536分区探测
- 500MHz带宽!Nexperia车规多路复用器突破汽车信号传输极限
- 8路降压+4路LDO集成!贸泽开售Microchip高密度PMIC破解多电源设计难题
- 影像技术新突破!思特威SC535XS传感器以5000万像素重塑手机摄影体验
- 突破微型化极限!Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
- 十一月上海见!106届中国电子展预登记开启,共探产业新机遇
- CAN/LIN诊断软件新突破!Kvaser(克萨)推出CanKing扩展SDK,赋能工程师定制专属总线分析工具
- 纳祥科技芯片灵活配置,实现WIFI/蓝牙ARC数字音频回传,输出I2S等信号
- SEMI-e 2025深圳半导体展隆重开幕:全球产业链共探创新未来
- 意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年,破解供应链焦虑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall