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面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计
EPC推出EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计，可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出电压的严格要求。
2023-03-10
DC/DC电源模块
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Allegro推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro宣布推出达到ASIL C安全等级、并具有高精度和同类更佳精度的磁场电流传感器ACS37601样片，可用于电动车辆（EV）中的动力牵引、辅助逆变器以及电池管理系统（BMS）。
2023-03-10
电流传感器
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意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。这款完全可编程的工业级模块获得LTE Cat NB2 NB-IoT认证，覆盖全球蜂窝移动网络通信频段，并集成了先进安全功能。
2023-03-09
驱动模块
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日本电产三协株式会社研发出冰箱专用风道风门的新产品
日本电产三协此次研发出的风道风门使用的是新研发的减速电机，驱动部分的尺寸比以往缩小了52%，整个单元的重量减轻了28%。要确保冰箱内部的容量，则必须使冰箱内部的零件更加轻、薄、短、小，该产品就是为了满足这些需求而研发的。
2023-03-10
紧固件
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松下推出铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号
松下推出导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号。
2023-03-09
电解电容
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瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展...
2023-03-09
应用处理器
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东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
中国上海，2023年3月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-03-09
单管IGBT
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肖特发布最新的50G TO管座
SCHOTT 将于 3 月 7 日至 9 日在圣地亚哥的全球光网络与通信研讨及展览会(OFC)上展示其新的高速产品。凭借在TO封装技术方面近60年的经验，肖特为光通信行业创造了开创性的50G TO PLUS® 管座。
2023-03-09
其它
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华工正源美国光纤通讯展发布新产品400G SR4
2023年3月6日，在美国圣地亚哥OFC2023展会前夕，光通信模块制造商华工正源正式发布应用于数据中心网络升级方案的新产品400G SR4。
2023-03-09
光纤
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