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TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽
连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装的最新插槽技术之一，引脚数最多可达 4200 个。泰科电子的LGA插槽采用基于Intel和AMD LGA微处理器封装的最新插槽技术，针数最多可达 4189 个插针。
2023-03-20
其它连接器
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USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案
全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。凭借其紧凑的外形和低功耗，Kore 4.0是非处方(OTC)助听器的理想之选，提供无与伦比的音频性能。
2023-03-20
其它模块
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歌尔微首款智能声学传感器：助力离线语音AI时代
智能语音技术是人工智能应用最广泛的技术之一，在众多的人工智能产品中应用，此技术可以减少设备操作的学习成本，让智能设备听懂人类的自然语言从而更便捷地满足用户的需求。
2023-03-20
其它传感器
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英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5和蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能...
2023-03-20
Wi-Fi芯片
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意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出最新的STM32微处理器(MPU)，赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。
2023-03-20
MCU
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移远通信推出面向物联网行业应用的CC200A-LB卫星通信模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。该产品搭载全球领先的物联网通信和解决方案提供商ORBCOMM的卫星物联网连接平台，旨在为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接，并通过更具成本效益、超低时延等优势，为...
2023-03-17
其它模块
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L-com推出新型低烟无卤单工光纤跳线
以太网部署中对于光纤跳线的要求越来越高，为了更好提升客户光纤网络的传输质量，L-com诺通推出了一系列新型低烟无卤单工光纤跳线。
2023-03-17
光纤
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Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），这是专为极小型物联网（IoT）设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。
2023-03-17
MCU
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TDK推出紧凑型大电流扼流圈
TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常...
2023-03-17
扼流线圈
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