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Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B，整合MCU、LDO、高压FG电路及3-phase Driver，All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化。可支持8W以下3相BLDC Motor产品，具备UVP、OTP、OSP多种保护让系统更加安全稳定，适用冰箱除霜风扇、小瓦数风扇类等产品应用。
2023-02-03
MCU
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村田推出内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC“FlexiCPTM系列（PE25203）”。该产品已开始批量生产。
2023-02-03
其它模拟IC
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e络盟开售安森美能源基础设施解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美（onsemi）EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅（SiC）产品，适用于能源基础设施应用。与同类竞品相比，这些新器件在现实条件下实现了更低的开关损耗，能够满足下一代能源基础设施系统的更高性能要求。
2023-02-02
BTG可控硅
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红狮控制推出配置简单、性能可靠且功能安全的新型千兆以太网交换机
工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司，重磅推出N-Tron®系列NT5000 2层千兆管理型以太网交换机。该交换机专为各种规模工业组织的不同工况应用而设计，具有优异的性能和千兆级网速，能有效提升网络安全性和可靠性，满足全球数字化转型和优化运营的趋势对可靠和安全的网络...
2023-02-02
调谐器
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Nordic Semiconductor推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002™ Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件（DK）。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4和5GHz）连接。nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52® 和nRF53®系列多协议系统级芯片（SoC）和nRF9160™蜂窝物联网（LTE-M/NB-IoT...
2023-02-02
仿真工具
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贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC提供未来物联网所需的无线连接
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理...
2023-02-02
SoC
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极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
2023-02-02
MCU
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广和通5G模组FG650-EAU获得CE认证，助力物联网客户扬帆出海
2023年1月，广和通5G模组FG650-EAU率先完成CE认证并获得证书，这意味着FG650-EAU凭借出色的产品性能与稳定可靠的网络连接性符合欧盟通信市场的流通标准。搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行，广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。
2023-02-02
其它模块
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大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
2023-02-02
其它模拟IC
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