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金升阳推出200-1500VDC超宽输入H桥取电专用电源
为满足终端系统对H桥取电的低成本、高可靠的需求，金升阳使用新一代自主技术，开发光伏电源配套类产品，推出200-1500VDC超宽电压输入H桥取电专用电源PV40-29A15H（双路±15V输出）、PV40-29B15H（单路15V输出）。
2023-05-19
其它电源
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村田推出0603M尺寸、最大静电容量为10µF的小型多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下称为“村田”）创新开发出一款在0603M尺寸（0.6 x 0.3mm）中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器（以下称为“本产品”），并已开始量产(1)。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用，其中，最高工作温度为85°C、额定电压为4Vdc的“GRM035R60G106M”已经开始量...
2023-05-19
陶瓷电容
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Solidigm推出D5－P5430全新数据中心SSD，为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值
全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商Solidigm正式推出SolidigmD5-P5430，以进一步扩展其D5产品系列。该全新QLC固态硬盘（SSD）为主流和读取密集型工作负载提供了优化支持。
2023-05-18
固态盘(SSD)
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德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程
德州仪器 (TI)推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能...
2023-05-18
应用处理器
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铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘
铠侠株式会社（Kioxia Corporation）今天宣布其铠侠CD7系列EDSFF（企业和数据中心标准型）E3.S NVMe™固态硬盘（SSD）现可在Hewlett Packard Enterprise（HPE）的服务器和存储设备上读取。
2023-05-18
固态盘(SSD)
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美光推出两款数据中心 SSD，再创存储新高
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出两款固态硬盘(SSD)——美光 6500 ION NVMe SSD 及美光 XTR NVMe SSD。这两款产品通过降低运营成本并提高存储效率，为数据中心带来更多竞争优势，以应对当今数据量急剧增长的趋势。美光 6500 ION 是一款大容量的 SSD...
2023-05-18
固态盘(SSD)
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意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出第二代STM32 微处理器(MPU)，该产品在继承了STM32生态系统基础上，采用了全新的处理器架构，提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。
2023-05-18
CPU
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贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC
2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核，最大工作频率为97.5MHz，支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接...
2023-05-19
SoC
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东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET
中国上海，2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-05-18
MOSFET
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