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Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。
2023-06-21
MOSFET
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泰矽微发布首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将...
2023-06-21
LED驱动IC
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豪威集团推出两款汽车舱内全局快门传感器新品
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布其行业领先的Nyxel®近红外（NIR）技术产品系列推出两款新产品：用于车内驾驶员监控系统和乘员监控系统（DMS和OMS）的250万像素RGB-IR BSI全局快门传感器OX02C1S，以及用于驾驶员监控系统（DMS）的150万...
2023-06-21
图像传感器
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Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN382...
2023-06-21
其它
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e络盟一站式供应E-Switch全系机电开关产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此，e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品，方便快捷且品质可靠。
2023-06-21
其它开关
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Qorvo推出首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑...
2023-06-20
其它滤波器
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贸泽开售TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。此系列天线为工程师提供多功能的全球性蜂窝天线选项，适用于物联网 (IoT)、货运和交通运输环境以及公共安全等应用。
2023-06-20
射频线
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大联大品佳集团推出基于Microchip产品的250W微型逆变器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案。
2023-06-20
控制变压器
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Diodes公司PCIe 3.0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网a域端点装置 (CDEP) 端口。
2023-06-20
功率器件
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