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联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端
2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能，提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接，助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
2023-07-11
其它模拟IC
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大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。
2023-07-12
丝印设备
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英飞凌与Kontrol携手提升自动驾驶汽车安全性
英飞凌科技股份公司与奥地利产品合规公司Kontrol建立战略合作关系，以使未来出行更加合规与安全。在自动驾驶领域，法律要求、标准、规范和法院裁决仍对所有的市场参与者带来重大挑战。而主管部门和车辆注册机构所面临的挑战是如何找到一种安全且具有成本效益的办法来获得公共交通领域的自动驾驶许可...
2023-07-12
MCU
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瑞萨电子推出R－Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。
2023-07-12
仿真工具
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英飞凌推出两款全新XENSIV™气压传感器，适用于发动机管理和气动座椅系统
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计，KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。
2023-07-11
气体传感器
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艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世：在持续提升光束质量的同时减小电源功耗
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，基于其新一代二极管发射器芯片而推出改进版蓝光和绿光激光器——改进版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在帮助水平仪和扫描应用领域的制造商提升激光模块和激光设备的性能与价值。全新激光器减小了电源功耗，可发射...
2023-07-11
激光器
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泰矽微量产单串电池电量计芯片TCB561
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，集成基于精准电池模型的高精度自适应电量计算法，较传统阻抗算法或电...
2023-07-11
充电电池
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Flex推出提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品
Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511...
2023-07-11
DC/DC电源模块
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ifm新推出的多功能显示器DX1063
将采集的数据上传到云端可以让整个工厂的数据清晰可见，提升整体信息可见性。但从本地来说，一个带通用测量输入功能的显示器才是提升现场信息可见性的关键。
2023-07-11
其它显示器件
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