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海康机器人推出DP2000和DP3000系列3D激光轮廓传感器
海康机器人3D激光轮廓传感器基于激光三角测量原理，通过硬件内置的高精度3D算法，实时输出高帧率、微米级精度的点云数据、深度图和亮度图数据，广泛适用于3C、锂电、汽配、光伏等行业中3D测量及检测场景。
2023-09-27
其它传感器
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Amphenol Commercial推出RJE1Y 模块化电缆组件
Amphenol Commercial RJE1Y模块化电缆组件具有高达10Gb以太网速度，提供各种颜色、长度和保护套。RJ45插头设有注塑成型扭结，以保护电缆和电线。Amphenol Commercial RJE1Y模块化电缆组件提供CAT5e、CAT6和CAT6a级，具有非屏蔽、单屏蔽和双屏蔽选项。
2023-09-26
同轴线
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Holtek推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU
Holtek针对USB-PD快充产品，推出Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F61030/HT32F61041，通过PD认证，符合USB-PD 3.1规范并兼容Dual Role Port (DRP)双向角色，内建VCONN提供Type-C E-Marker电源，允许最大48V/5A(240W)功率，适用于各项PD产品应用如PD移动电源、PD车载充电器以及需要通过PD通信进行充/放电功...
2023-09-26
MCU
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谏早电子推出异质晶体管“RTEXXXXM”，可不使用IC构成电池电压监视电路
半导体制造商谏早电子开发出异质晶体管“RTEXXXXM”。本系列为内装2元件型, 除了可作出小型化, 使用方法也可以有电压检测, 保护用等等多种用途, 也齐集丰富的产品种类。本产品无需使用IC即可构成电池电压监视电路，是一款有助于降低成本的产品。
2023-08-28
晶闸管
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四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x
四维图新旗下杰发科技近日宣布，正式推出基于Arm Cortex M0+内核系列的第三代车规级MCU芯片AC7803x，这是杰发科技在车规级MCU领域实现的持续创新突破。AC7803x的推出将进一步丰富公司MCU产品矩阵，并满足不断增长的汽车电子系统需求，助推汽车智能化发展。目前，AC7803x已开始陆续向客户送样。
2023-08-28
SD/MMC主控芯片
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Marvell推出业界首款用于DCI的800G ZR/ZR+模块
近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology(纳斯达克：MRVL)推出了COLORZ 800，这是业界第一个800Gbps ZR/ZR+可插拔模块系列，用于在人工智能时代快速、经济、高效地扩展数据中心互连(DCI)。Marvell将于2023年10月2-4日在苏格兰格拉斯哥举行的ECOC展会上展示这款产品。
2023-09-26
光电模块
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Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品
Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项，进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。S1921-46R和S1931-46R两种小尺寸产品的自由高度分别为4.00mm和5.50mm，而另外两种较高尺寸的产品S1981-46R和S1991-46R则分别为8.50mm和10.00mm。
2023-08-28
弹簧
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Bel Power Solutions推出RFT高性能隔离式直流-直流转换器
Bel Power Solutions RFT高性能隔离式直流-直流转换器设计用于铁路应用，提供10W、20W和30W单输出电压选项。Bel Power RFT直流-直流转换器的输入电压范围为14VDC至160VDC。这些高性能直流-直流转换器可保护输入欠压、输出过压、过流和过热。该系列符合EN 50155和EN 50155行业标准。
2023-09-26
其它
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多维科技推出17位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3107和TMR3108
2023年8月27日消息， 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR技术，推出17位TMR磁性旋转编码器芯片TMR3107和TMR3108产品。该系列芯片是在多维科技车规级TMR角度传感器芯片的基础上，集成了信号调理、角度解算、SPI通讯...
2023-09-26
其它模拟IC
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