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广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案
广和通联合联发科技发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解决方案。作为全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案，其卓越性能为家庭、企业级用户提供更高阶的网络体验。
2024-06-07
通讯线
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Diodes推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布扩展广受欢迎的 DML30xx 智能负载开关系列。此次推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨实现大电流 (10.5A 至 15A) 电源域 (Power Domain) 开关控制。通过一系列嵌入式功能，这些器件可以高效应对有...
2024-06-07
FPGA
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美光出样用于游戏和人工智能的新一代显存
美光 GDDR7 性能强劲，可使生成式 AI 工作负载6，如文本到图像的创建等的吞吐量提升高达 33%，同时缩短响应时间至多 20%。美光预计，相较于当前的 GDDR6 和 GDDR6X，搭载 GDDR7 的显卡在 1080p、1440p 和 4K 分辨率下，光线追踪和光栅化的每秒帧数（FPS）将提升超过 30%。7 GDDR7 的推出，进一步完...
2024-06-06
固态盘(SSD)
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尼得科新推出用于汽车空气悬挂系统的电机产品
尼得科株式会社的中国现地法人尼得科电机（大连）有限公司新推出了用于汽车空气悬挂系统的电机产品。尼得科电机（大连）运用多年以来在刹车电机、动力转向系统用电机等传动系统领域的产品技术，开发了用于空气悬挂系统的电机产品。本产品具有“小型、长寿命、高速起动响应性”的特点，作为驱动空气压...
2024-06-06
直流电机
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CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。
2024-06-06
双向可控硅
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ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，适用于智能手机和小型物联网设备等应用
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
2024-06-06
功率放大器
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TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器
TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的最新成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其著名的 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这...
2024-06-06
磁传感器
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豪威集团发布用于专业和消费类安防监控摄像头的全新高分辨率图像传感器
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布其专业和消费类安防监控摄像头全面解决方案系列新增两款全新图像传感器。
2024-06-05
图像传感器
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帝奥微推出具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器DIA89360
当前，汽车前照灯正朝着小型化和高效节能的趋势不断发展。随着灯具尺寸逐渐减小，LED驱动需要具备更大的功率，以确保在有限空间内实现高亮度的照明效果。同时，为了降低整车电耗，缓解电动车续航焦虑，高效率也成为LED驱动产品不可或缺的特性。帝奥微最新推出的LED驱动DIA89360完美契合了这一发展趋...
2024-06-05
LED
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