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Microchip推出新型10BASE-T1S 以太网解决方案 助力OEM厂商轻松连接汽车设备
汽车设计人员正利用 10BASE-T1S 以太网解决方案在汽车应用中创建新的分区架构。10BASE-T1S 技术使低速设备连接到标准以太网网络成为可能，从而消除了对专用通信系统的需求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新器件，进一步扩大符...
2023-09-15
FFC/FPC连接器
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康耐视推出In-Sight SnAPP视觉传感器并借此进入新市场
2023年9月12日，作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视(纳斯达克：CGNX)今天宣布推出In-Sight SnAPP视觉传感器，重新定义了工业传感器的易用性、准确性和功能性标准。康耐视借助该产品将业务扩展至视觉传感领域，并为所服务的市场增加了10亿美元的额外价值。
2023-09-15
其它传感器
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芯探发布M系列纯固态激光雷达，助力中速泛自动驾驶
芯探（上海）科技有限公司（以下简称：芯探）针对不同的自动驾驶应用场景，隆重推出了针对中距离测量（探测范围20米~30米）的M系列纯固态Flash激光雷达产品，填补了市面上面向中速泛自动驾驶的高性价比纯固态激光雷达的产品空缺。
2023-09-15
其它光器件
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村田新增了土壤传感器功能
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）新增了土壤传感器功能，除了以前的普通土壤外，还可对人工培养土岩棉、椰糠进行测量。新品将从2023年9月开始销售。
2023-09-15
其它传感器
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EMCORE发布新款超小型高性能惯性测量单元（IMU）
据无人系统技术网13日消息，EMCORE公司推出了一款新型MEMS惯性测量单元 (IMU)——TAC-440，据该公司称，这是世界上迄今最小的性能为1°/h的IMU。该产品采用不足5in3（约82cm3）的超小型封装，是霍尼韦尔公司1930系列IMU和4930系列IMU的替代品，且具有更高性能、外形、尺寸和功能兼容性。
2023-09-15
其它MEMS传感器
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TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
TDK株式会社新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设计使得订购编号为B59110W2111W032，防护等级为IP65/67的传感器免受外部机械振动的影响，防止由此产生的错误测量。该模块的标称电压为12 V，可通过带锁紧螺母的M19螺纹或弹簧扣安装到前底盘。
2023-09-15
声传感器
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ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
2023-09-15
介质电容
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圣邦微电子推出 3A、高精度、低噪声、低压差线性稳压器 SGM2050C
圣邦微电子推出 SGM2050C，一款 3A、高精度、低噪声、低压差线性稳压器（LDO）。器件可应用于无线设备、工业、仪器仪表和医疗、模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）、自动测试设备（ATE）等领域。
2023-09-14
恒压变压器（稳压器）
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东芝进一步扩展Thermoflagger过温检测IC产品线
中国上海，2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。
2023-09-14
其它模拟IC
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