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Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x
为了向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网络解决方案，Microchip 宣布推出新一代LAN969x以太网交换芯片。该系列产品具备时间敏感网络（TSN）、46 Gbps至102 Gbps 的可扩展带宽以及强大的1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU。
2024-01-23
交流电机
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Coherent高意推出点阵投射器模块，面向消费电子产品、机器人等领域深度传感应用
消费电子产品光学传感行业的领导者之一 Coherent 高意（纽交所: COHR）宣布推出点阵投射器模块，专门面向消费电子产品、机器人和自动驾驶汽车领域的深度传感应用。
2024-01-23
激光器
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Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化...
2024-01-23
压力传感器
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大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
2024-01-22
DC/DC电源模块
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Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
日前，威世科技Vishay宣布，推出适合遥控、接近探测和光幕应用的升级版TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx 系列红外（IR）接收器模块。增强型解决方案采用Minicast封装，可提供即插即用的方式替换现有系列器件，供电电流降低50 %，抗ESD能力达到12 kV，供电电压为2.0 V至5.5 V，黑暗环境灵敏度提高20 %,并...
2024-01-22
红外收发器
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瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资...
2024-01-22
SoC
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
2024-01-22
柔性PCB
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英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌科技股份公司面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。最新的12 A和 20 A同步降压稳压器采用快速恒定导通时间（COT）控制模式来优化性能。这种方法可确保快速瞬态响应，能够最大程度地减少无源元件数量...
2024-01-19
恒压变压器（稳压器）
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
2024-01-19
DC/DC电源模块
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