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TDK量产最小尺寸共模滤波器产品，为应对电子设备高密度安装
近日，TDK株式会社宣布扩大行业最小尺寸的共模滤波器产品阵容，并开始量产薄膜共模滤波器TCM0403R产品。此举是为应对电子设备的高密度安装。
2015-05-15
其它滤波器
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村田推出MLCC的1206/1210尺寸 扩充>100μF的产品阵容
村田推出多层陶瓷电容器（GRM系列）的1206（3.2×1.6mm）尺寸、1210尺寸（3.2×2.5mm），进一步扩大了超过100μF范围的产品阵容，其中追加了150μF、200μF、300μF产品。
2015-05-18
陶瓷电容
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布其汽车级55nm嵌入式闪存技术已获认证
Microchip 通过其子公司SST与GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗强化型（LPx）/RF平台的SST 55nm嵌入式SuperFlash® 非易失性存储器（NVM）产品已通过全面认证并开始投放市场。
2015-05-15
Flash
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大联大诠鼎集团力推凌耀科技接近和环境光传感器CM36686
大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推凌耀科技的高集成度传感器---CM36686。该传感器不仅集成了接近传感器（PS）和环境光传感器（ALS），而且还将高功率IrLED封装在一起。
2015-05-15
其它传感器
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ROHM新推出蓄电元件（EDLC）电池平衡IC BD14000EFV-C
ROHM新推出一款自给式电池平衡IC BD14000EFV-C，内置了支持4 ～ 6个电池的分流式蓄电元件平衡功能。这是首次※将EDLC电池平衡所需的功能集成于一个芯片中，可轻松设计EDLC模块。
2015-05-18
电源管理IC
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Molex 推出新款Super Sabre电源连接器系统
Molex 公司推出 Super Sabre™ 电源连接器系统，它采用 7.50 毫米螺距连接器提供每叶片 34.0 安的电流，可承受高达 125°C 的工作温度（USCAR-2，第 3 级），适用于需要灵活的线对线与线对板配置的全部高电流应用，尤其适用于汽车和商用车应用，以及家用电器、医疗、数据通信和工业控制领域。
2015-05-15
电源连接器
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ADI推出集成ADC驱动器的FET输入模拟前端ADA4350
ADI近日推出集成ADC驱动器的FET输入AFE（模拟前端）ADA4350ADA4350在单个封装中集成FET输入放大器、开关网络和ADC驱动器，相比分立方案，它可以简化设计，降低功耗，PCB尺寸缩小50%以上，用于与电流模式传感器（如光电二极管）和高输出阻抗电压传感器直接接口。
2015-05-15
其它测试仪器
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英飞凌高精度低功耗3D磁性传感器可使电表系统更小巧、节能
2015年5月14日，英飞凌科技股份公司今日宣布，推出3D磁性传感器TLV493D-A1B6，TLV493D-A1B6小巧的6脚TSOP封装使其能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。凭借检测x、y和z方向的磁场，TLV493D-A1B6得以可靠地感测三维、线性和旋转运动。其数字I²C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。
2015-05-14
磁传感器
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ROHM推出齐纳二极管（高电压型）UDZ LV系列
ROHM推出齐纳二极管在各种电子电路中作为恒压保护使用，此次新增加了高电压型"UDZ LV系列"。根据用途可选择51V到150V之间12种齐纳电压，特别适用于车载ECU(引擎控制部)的保护。因为确保优异的抗浪涌性，在消费类设备、车载、工业设备等广泛应用中实现高可靠性。
2015-05-15
其它二极管
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