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飞思卡尔推出三款新i.MX6应用处理器系列产品，具备高性能与高性价比
飞思卡尔半导体公司日前宣布，推出三款新i.MX6应用处理器系列产品，丰富了其颇具盛名的i.MX6应用处理器系列，新产品成为了该系列在高性能和性价比方面的强有力候选。这三款新产品使i.MX6系列即可向用户、工业和汽车市场提供更高水平的安全性、性能、电源管理并优化系统物料成本。
2015-06-03
其它标准处理器
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飞思卡尔推出三款新i.MX6应用处理器系列产品，具备高性能与高性价比
飞思卡尔半导体公司日前宣布，推出三款新i.MX6应用处理器系列产品，丰富了其颇具盛名的i.MX6应用处理器系列，新产品成为了该系列在高性能和性价比方面的强有力候选。这三款新产品使i.MX6系列即可向用户、工业和汽车市场提供更高水平的安全性、性能、电源管理并优化系统物料成本。
2015-06-03
其它标准处理器
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东芝推出用于USB Type-C负载开关的沟道MOSFET产品
东芝已推出一个P沟道MOSFET产品SSM6J507NU，是适用于USB Type-C接口（符合USB PD*1规范）的负载开关。另外，东芝已同时推出了SSM6J511NU和SSM6J512NU，它们都支持电池和电池充电器IC之间的负载开关低电压驱动。
2015-06-03
MOSFET
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TDK树脂电极系列产品新增耐高温X8R特性，支持车载
TDK株式会社近日树脂电极系列产品，该系列新增耐高温X8R特性（150℃温度保证），并且在针对基板翘曲和热循环具有极高的可靠性，该系列将从2015年6月起开始量产。
2015-06-02
陶瓷电容
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东芝推出低功耗15Mbps高速光电耦合器TLP2761
东芝推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。
2015-06-03
光电耦合器
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东芝推出用于可穿戴及物联网设备的TZ1000应用处理器开发平台
东芝推出了TZ1000应用处理器系列所开发的软硬件开发平台。该平台可实现当下可穿戴设备或物联网（IoT）设备的活动量，心率或心电测量功能。东芝还推出开发套件体验活动。
2015-06-02
其它开发工具
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闪迪高性价比固态硬盘Z400s SSD，瞄准移动计算和嵌入式应用
闪迪公司近日宣布，推出高性价比固态硬盘(SSD)Z400s SSD，这款全新器件旨在替代计算平台和嵌入式应用中的传统硬盘(HDD)。为了满足业务需求，PC和嵌入式系统需要稳定、可靠地访问存储器。Z400s与HDD相比，价格相当，性能却是HDD的20倍，可靠性是其5倍，平均功耗仅为其1/20。Z400s SSD成为了闪迪闪存...
2015-06-02
固态盘(SSD)
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东芝推出有刷直流电机小体积驱动芯片，用于汽车电子油门控制
东芝宣布推出一款有刷直流电机[1]小体积电机驱动芯片TB9051FTG，用于汽车电子油门控制的。由于采用DMOS[2]晶体管作为驱动电路，“TB9051FTG”具备超低导通电阻，因而提供高效运行...
2015-06-02
其它电源模块
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东芝推出低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器
东芝近日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。
2015-06-01
光电耦合器
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