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TE推出全新模块化连接器，用于可穿戴设备、智能手机和移动设备
TE Connectivity (TE) 今天宣布推出三款超小型模块化连接器，包括0.3H模块化SIM卡连接器、0.3H模块化侧入式SIM卡连接器和0.3H模块化micro SD卡连接器，进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的SIM卡连接器产品组合，灵活的模块化设计可为设备制造商节约成本。
2015-09-22
SIM卡连接器
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胶囊封装！Littelfuse新增紧凑型磁力驱动磁簧传感器
近日，Littelfuse公司推出了59022系列Firecracker磁簧传感器，新款磁簧传感器是一种紧凑的圆柱形磁力驱动磁簧传感器，能够在10瓦特/伏安条件下切换至高达265 Vac/300 Vdc。
2015-09-22
磁传感器
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TE 拓展其zQSFP+系列，可提供高达28 Gbps的数据传输速率
日前，TE Connectivity (TE) 宣布扩充其 zQSFP+ 产品系列，可提供高达28 Gbps的数据传输速率，满足客户对设计高速产品的需求。
2015-09-22
功率器件
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瑞萨电子新研发的R-Car T2 片上系统可用于车载摄像网络
日前，瑞萨电子推出公司最新研发的R-Car T2片上系统（SoC）。该系统专门用于基于以太网AVB技术的车载摄像网络，进一步使其广受欢迎的R-Car系列产品在信息娱乐系统、仪表盘和ADAS（先进驾驶辅助系统）方面的应用得以完善。
2015-09-22
其它标准处理器
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高性能低延迟：Microchip扩展高性能32位MCU系列，有助提高代码密度
近日，Microchip（美国微芯科技公司）扩充其高性能PIC32MZ系列32位单片机（MCU）产品。新系列集成了硬件浮点单元（FPU），有助提升密集型单精度和双精度运算应用的高性能并实现更低的延迟。
2015-09-21
MCU
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高性能低延迟：Microchip扩展高性能32位MCU系列，有助提高代码密度
近日，Microchip（美国微芯科技公司）扩充其高性能PIC32MZ系列32位单片机（MCU）产品。新系列集成了硬件浮点单元（FPU），有助提升密集型单精度和双精度运算应用的高性能并实现更低的延迟。
2015-09-21
MCU
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ROHM新款USB Type-C Power 控制器IC 具备100W大功率供，可实现快速充电
日前，ROHM开发出了USB Type-C Power Delivery控制器IC，新款IC支持USB Type-C标准，100W大功率供受电，还可驱动笔记本电脑和TV。
2015-09-18
其它标准处理器
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Power Integrations 新款 InnoSwitch-EP IC可提供出色的多路输出交叉调整率
今日，Power Integrations公司宣布，发布InnoSwitch™-EP系列恒压/恒流离线反激式开关IC。新系列IC采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精确的次级反馈检测控制。
2015-09-18
电源管理IC
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美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态驱动器
美高森美发布紧凑外形尺寸串行高级技术附件(SATA)固态驱动器(SSD)，新型低功耗SSD具有无与伦比安全性，用于工业、国防、智能、无人机(UAV)以及要求以极高安全性保护静态数据(data-at-rest)的膝上型电脑。
2015-09-17
其它
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