-
高性能应用的最佳选择：赛普拉斯推出业界最高速HyperFlash NOR闪存产品
近日，赛普拉斯半导体公司推出一款256Mb NOR HyperFlash产品3.0V S26KL256S HyperFlash，是高性能应用的最佳选择，新器件是业界首创的支持高带宽、少引脚的HyperBus接口的闪存中的最新产品。
2015-08-14
Flash
-
IDT新款数字预失真解调器为蜂窝基站提供最佳线性度和集成度
近日，IDT公司宣布，推出全新RF器件集成式数字预失真（DPD）解调器F1358，可助力TDD蜂窝基站开发人员大幅度降低功耗、设计方案成本以及电路板面积。
2015-08-14
其它标准处理器
-
Qorvo推出行业最高效率功率放大器，适合小型蜂窝基站应用
近日，Qorvo 宣布，推出效率领先业界、适合小型蜂窝基站应用的全新功率放大器(PA)系列。小型蜂窝解决方案可增加移动网络的容量，是改善网络性能关键的一环。
2015-08-13
放大器
-
Silicon Labs推出最低抖动网络同步时钟IC，拥有业界最小尺寸和最低功耗
近日，Silicon Labs（芯科科技）宣布，推出分组数据包交换网络同步时钟芯片Si5348。Si5348具备业界最高性能和成本效益，是高集成度的符合标准的解决方案，拥有最好的抖动性能、业内最小尺寸和最低功耗。
2015-08-13
其它标准处理器
-
恩智浦推出车载以太网产品组合，旨在使消费级以太网达到汽车工业的严格要求
近日，NXP（恩智浦半导体）宣布，推出面向车载以太网的新产品组合。该组合以行业组织OPEN联盟制定的汽车标准BroadR-ReachTM为依托，旨在使消费级以太网达到汽车工业的严格要求。
2015-08-12
收发器
-
Qorvo全新高功率5GHz 802.11ac Wi-Fi系列产品，可增强家庭和用户端设备应用性能
近日，Qorvo 宣布，推出专门针对家庭应用，包括接入点、网关、路由器和机顶盒的全新高功率、高效率5GHz 802.11ac Wi-Fi系列产品。
2015-08-12
放大器
-
美高森美新款串行先进技术附着固态硬盘(SSD)，具备最高安全性和容量水平
近日，美高森美公司发布具备最高安全性和容量水平的串行先进技术附着(SATA)固态硬盘(SSD)，随着高分辨率传感器的使用增加，数据存储方式也在改变，推动了对更高密度SSD的需求。
2015-08-11
固态盘(SSD)
-
康佳特COM Express compact模块基于英特尔奔腾和赛杨处理器，平均功耗仅4瓦
近日，德国康佳特科技宣布，推出COM Express compact模块conga-TCA4，新器件是首款基于全新英特尔奔腾和赛杨处理器的模块。新器件采用全新旗舰级的低功耗设计，平均功耗仅4瓦，增强的图型性能以及平衡提升的整体表现使其性能更为突出。
2015-08-11
其它标准处理器
-
赛普拉斯新款1Mb nvSRAM带四个SPI，可超越更大尺寸并行接口器件的数据吞吐量
近日，赛普拉斯半导体宣布，推出1Mb非易失性静态随机存取存储器（nvSRAM）。新器件具备四个串行外设接口（SPI），使得其可在尺寸更小的情况下，超越尺寸更大的并行接口器件的数据吞吐量。新器件可为RAID存储设备、工业自动化、计算和网络应用在掉电时，无需电池即可保存大吞吐量的数据。
2015-08-10
SRAM
- 精度跃升24倍！艾迈斯欧司朗高分辨率dToF传感器实现1536分区探测
- 500MHz带宽！Nexperia车规多路复用器突破汽车信号传输极限
- 8路降压+4路LDO集成！贸泽开售Microchip高密度PMIC破解多电源设计难题
- 影像技术新突破！思特威SC535XS传感器以5000万像素重塑手机摄影体验
- 突破微型化极限！Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
- SEMI-e 2025深圳半导体展隆重开幕：全球产业链共探创新未来
- 意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年，破解供应链焦虑
- 立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会
- 工业电源系统设计指南：深入理解DIN导轨电源的热降额与负载降额
- 兆易创新亮相CIOE，以创新方案赋能高速光通信
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
