-
Fairchild推出采用先进第三代场截止IGBT技术的分立式IGBT
今日，Fairchild推出既适用于混合动力电动汽车(HEV)、充电式混合动力电动汽车(PHEV)和电动汽车(EV)应用的新型分立式IGBT和二极管和裸片，从而扩展了其不断增加的汽车级半导体解决方案产品组合。
2016-05-20
IGBT模块
-
Vishay推出业界首款20nF高电容，有效节省应用系统的空间
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩展其440L系列交流线路陶瓷盘式电容器的电容范围。Vishay Cera-Mite器件针对Class X1(760VAC)和Class Y1(500VAC) 应用进行设计，具有高可靠性，符合IEC 60384-14第4版的要求，在业内首次实现了20nF的电容。
2016-05-19
陶瓷电容
-
ADI全新硅开关缩减蜂窝无线电射频前端的尺寸和功耗
近日，Analog Devices, Inc.(ADI)推出一款高功率（44 W峰值）单刀双掷(SPDT)硅开关ADRF5130，使得设计人员可以缩减蜂窝无线电系统的硬件尺寸和偏置功耗。
2016-05-19
刀开关
-
Littelfuse超低正向电压降肖特基势垒整流器优于传统开关二极管
日前，Littelfuse宣布，推出其不断扩展的功率半导体产品系列的最新产品——LFUSCD系列碳化硅（SiC ）肖特基二极管。
2016-05-18
整流二极管
-
Vishay扩展汽车级SMD铝电容器的电压范围，适用于高温条件下的汽车应用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，将汽车级146 CTI和160 CLA系列表面贴装铝电容器的电压范围分别扩展到100V和80V。
2016-05-17
其它电容
-
Vishay扩大MOSFET产品组合，推出全新650V EF系列器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的650V EF系列器件---SiHx21N65EF、SiHx28N65EF和SiHG33N65EF，扩大其快速体二极管N沟道功率MOSFET产品组合。
2016-05-13
MOSFET
-
安森美半导体扩展IGBT系列，推出基于超场截止沟槽技术的1200V器件
安森美半导体(ON Semiconductor）推出新系列绝缘栅双极晶体管(IGBT)，采用公司专有的超场截止沟槽技术。NGTB40N120FL3WG、NGTB25N120FL3WG和NGTB40N120L3WG的设计旨在提升工作性能水平，以符合现代开关应用的严格要求。
2016-05-11
IGBT模块
-
Molex为PROFIBUS控制器推出SST PB3-CPX 模块
Molex 推出 SST™ PB3-CPX 模块，可将罗克韦尔自动化的 CompactLogix L2、L3 和 L4 控制器连接至 PROFIBUS DP-V0 及 DP-V1 网络。此类模块可为工业自动化应用实现高性能、低成本的解决方案，并且与 Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1 和 Class-2 以及 Slave DP-V0 协议兼容。
2016-05-09
其它标准处理器
-
艾迈斯半导体新型磁性位置传感器支持ISO26262安全性标准，并提供系统级封装型式
今日，艾迈斯半导体公司推出首款采用汽车行业编程开发以满足ISO26262安全标准的磁性位置传感器，拓展了满足汽车安全标准要求的传感器系列产品。
2016-05-06
位置传感器
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 元器件江湖群英会！西部电博会暗藏国产替代新战局
- 艾迈斯欧司朗OSP协议，用光解锁座舱照明交互新维度
- 薄膜电容选型指南：解锁高频与长寿命的核心优势
- ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
- 如何根据不同应用场景更精准地选择薄膜电容？
- 如何判断薄膜电容的质量好坏？从参数到实测的全面指南
- 薄膜电容在新能源领域的未来发展趋势：技术革新与市场机遇
- 薄膜电容使用指南：从安装到维护的七大关键注意事项
- 如何判断薄膜电容的质量好坏？从参数到实测的全面指南
- 如何根据不同应用场景更精准地选择薄膜电容？
- ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
