-
特瑞仕推出抑制瞬态电压的新系列产品 XBP06V0U2MR
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616）开发了作为抑制瞬态电压 (TVS)的新系列产品 XBP06V0U2MR。
2019-01-24
过压过流保护
-
TDK发布高精度惯导软件，加速无人驾驶落地
TDK-InvenSense发布全球首个无人驾驶用高精度惯性辅助定位软件Coursa Drive,能够将定位精度缩小至行驶距离的0.2%。这对于无人驾驶车道级别定位中保持分米级的精度至关重要。目前该软件已经通过汽车级别IMU产品的全面测试及标定,已开始向早期客户供货,公司预计2019Q1将集成至核心无人驾驶客户的平台中。
2019-01-24
其它
-
Maxim发布最新超低功耗PMIC，支持最高灵敏度的光信号测量
Maxim宣布最新推出微型、高集成度电源管理IC (PMIC)，为解决可穿戴产品、物联网(IoT)等设备的不间断供电问题提供更简便的设计方法，帮助设计者在延长电池运行时间的同时大幅缩减方案尺寸。MAX20345超低功耗集成锂电池充电器，采用Maxim针对高灵敏度光学测量应用的独有技术，为可穿戴健身、健康应用...
2019-01-24
电源管理IC
-
大联大品佳推出基于NXP的整合式智能门锁解决方案
2019年1月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的整合式智能门锁解决方案。
2019-01-24
其它
-
辉能科技首度公开原创固态电池技术组成方案
辉能科技于2013年已实现固态电池的量产，早先主要应用在消费电子领域。近两年来，辉能加速在新能源车领域做重点布局，推出了新一代革命性的原创固态电池技术，并首度在美国2019CES消费电子展上公开展示“固态”新能源车电池包。
2019-01-24
其它电池
-
三星发布970 EVO Plus M.2 SSD：9x层堆叠 随机写入暴涨57％
三星电子今天宣布推出970 EVO Plus系列固态硬盘，在此前970 EVO的基础上再进一步，升级闪存，性能也达到了全新的高度。970 EVO Plus仍然是M.2 2280规格，支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3，三星自家Phoenix主控，闪存芯片从64层堆叠V-NAND TLC升级为9x层堆叠V-NAND TLC(具体多少层没有公布按说应该是96层)。
2019-01-23
固态盘(SSD)
-
贸泽开售Molex Coeur CST互联系统，独特的浮动设计支持无损伤接插
贸泽电子即日起备货Molex的Coeur CST高电流互联系统。这些互连系统独特的浮动设计提供最长1mm的浮子，可防止压力过大对触点造成损害，并确保高电流电源插针和插座轻松插配，适用于工业、数据中心、电信和电源等应用。
2019-01-23
I/O连接器
-
炬芯推出三款TWS真无线蓝牙5.0耳机芯片：首发MIPS架构
在早期数字播放器时代熟悉各家主控芯片的朋友对炬芯的芯片一定不陌生，在MP3最为辉煌的时代全球有将近六成的MP3播放器产品都使用了炬芯的芯片作为播放器的心脏。
2019-01-23
蓝牙模块
-
TE Connectivity扩展了德驰983系列连接器
作为 EN2997 发动机连接器组合的一部分，德驰 983 系列连接器在业内率先采用 22 号端子。这种连接器具有高密度的设计，能够在同样的空间内容纳更多的端子，同时保持卓越的性能和可靠性，非常适用于商用航空。
2019-01-23
其它连接器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势： 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
