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Melexis 宣布推出面向汽车应用的低噪声风扇驱动器
全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出全新单线圈风扇驱动器 IC--- MLX90411，可在 24V 电压或 15W 功率下输出 600mA 电流，适用于各种需要高性能、低噪声的应用。
2018-09-13
其它风扇
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知微传感发布激光雷达MEMS扫描模组
据麦姆斯咨询报道，2018年9月10日，西安知微传感技术有限公司（以下简称“知微传感”）在上海跨国采购会展中心召开产品发布会，发布了其工业版高精度深度相机Argus 100以及应用于固态激光雷达的核心组件MEMS扫描模组。
2018-09-13
图像传感器
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大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
2018年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。
2018-09-13
其它模块
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Molex推出LumaLink追踪光缆组件
Molex推出LumaLink MPO 追踪光缆组件，该产品设计用于数据中心的机架框架和光缆槽。
2018-09-13
光纤
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瑞萨电子与OpenSynergy合作，为Parrot Faurecia Automotive提供安全的多屏显示驾驶舱解决方案
2018 年 9 月11日，日本东京，德国柏林讯 – 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与汽车嵌入式软件市场领导者 OpenSynergy 今日宣布，瑞萨电子的 R-Car H3 片上系统（SoC）与 OpenSynergy COQOS Hypervisor SDK 已被 Parrot Faurecia Automotive 公司采用，应用于其安...
2018-09-12
其它显示器件
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Pasternack推出可达50GHz的免焊垂直装接连接器新产品
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国Pasternack公司推出一系列极其适用于高速联网、高速计算及电信应用领域的免焊垂直装接连接器新产品。
2018-09-12
背板连接器
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安森美扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片RSL10系列
安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。
2018-09-12
SoC
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艾迈斯半导体主动降噪技术被创新应用于Linner新型时尚耳机
艾迈斯半导体今日宣布，中国国内降噪创新者 Linner——声源科技（深圳）有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 芯片。
2018-09-12
声表面波振荡器
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ST推出新款STM8 Nucleo开发板，为8位项目提供开源硬件资源
意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板，让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。
2018-09-12
PCB原材料
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