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HOLTEK推出HT66F2740高压大电流MCU
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员，与HT66F2730最大差异在于各项资源增加，让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。
2019-02-18
MCU
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艾普凌科推出具有宽工作电压范围的零漂移运算放大器S-89630AB
艾普凌科有限公司（总裁：石合 信正，总部：千叶县千叶市，以下简称“ABLIC”）今天发布了一款零漂移运算放大器S-89630AB，其具有宽工作电压范围、低偏移电压、低偏移电压漂移和低电流消耗的特点。零漂移运算放大器是一种可始终监控其偏移电压，并自动将任何漂移调整至零的放大器。
2019-02-18
其它微波器件
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村田推出Murata RO SAW谐振器
Murata RO表面声波 (SAW) 谐振器是一款只有一个端口的低串联电阻谐振器。这些谐振器具有表面贴装陶瓷外壳。RO谐振器具有固定频率发射器的基本模式石英频率稳定性。
2019-02-18
晶体振荡器
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松下研发出时差测距ToF影像传感器
松下研发出时差测距(ToF)影像传感器，就算物体远在前方250公尺，ToF传感器仍可在天黑视线不佳时，完成高解析度的范围成像，可望应用于汽车范围成像和夜晚广域监控等诸多用途。
2019-02-18
图像传感器
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Vicor 推出 4 款最新DC-DC 转换器 ChiP 模块
Vicor推出了DCM系列最新成员，采用了 3623（36 x 23 毫米）ChiP (Converter housed in Package) 封装，支持1,032W/in3无与伦比的功率密度。最新 80W DCM ChiP支持 9V 至 75V 宽输入电压范围，可提供 12V、24V、28V 和 48V 额定输出电压。
2019-02-15
DC/DC电源模块
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Vishay推出新款2.5 A IGBT和MOSFET驱动器
Vishay推出新的2.5 A IGBT和MOSFET驱动器---VOD3120A，扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOD3120A采用DIP-8和SMD-8封装，低压降输出电流损耗仅为3.5 mA，可用于提高逆变器级工作效率。
2019-02-15
MOSFET
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博码物联科技公司推出经过流片验证的双频LTE NB-IOT收发器
博码物联科技公司宣布推出经过流片验证的LTE NB-IOT收发器。作为下一代无线通讯解决方案提供商，博码物联的NB-IoT收发器将广泛应用于物联网（IoT）通讯与设备对设备（M2M）通讯。
2019-02-15
收发器
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FCI推出PwrBlade+TM系列连接器，为通信设备提供了理想的解决方案
FCI宣布推出一系列用于移动通信应用的高级功率分配连接器。PwrBlade+TM 系列连接器不仅线性电流密度高、功率损耗低，而且坚固耐用，为货车和挂车通信设备提供了理想的解决方案。
2019-02-15
电源连接器
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u-blox通过高性能脚本解决方案扩展蓝牙和Wi-Fi连接软件
u-blox宣布，将扩展其连接软件产品。除了已广为人知的 u-connectXpress(原名为 u-blox 连接软件)之外，该产品现在还包括u-connectScript。
2019-02-15
蓝牙模块
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