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Molex新推出Mirror Mezz镜像式夹层连接器
莫仕(Molex)新推出Mirror Mezz镜像式夹层连接器，可以在长宽尺寸上相容，不分公端母端，应用成本因此更低,可堆叠对配。该连接器支持每个差分线对高达56 Gbps的数据速率，适用于电信、网络和其它应用场合。
2019-07-08
板对板
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豪威科技推出首款0.8微米采用OV晶片堆叠技术的图像传感器IMX586
现如今智能手机的摄像头功能越来越强大，除了软件算法之外，重中之重则是内置一颗高性能高规格的CMOS（传感器）做背书。如当下的旗舰手机，无一例外的都搭载了索尼IMX586传感器，只要搭载了这颗传感器，手机摄像头素质就会有一定的竞争力。除了索尼的IMX586，三星也推出了可以输出4800万像素的GM1传...
2019-07-08
图像传感器
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Socionext 推出全新低延迟4K/HEVC编码器X500E
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布推出全新HEVC/H.265编码器——X500E。X500E内置有公司高性能编码器，可实现广播级超高清视频IP直播，该产品预计在7月底于全球发售。
2019-07-06
音频编解码器
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Molex发布微型配电箱密封模块
Molex发布微型配电箱 (µPDB) 密封模块，提供两种版本：标准版本与定制版本。这些产品属于紧凑型的汽车配电箱，可同时为功率切换以及电路保护提供一个接合点，适用于汽车或者接线架构内部的子系统。
2019-07-05
其它模块
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美光推出汽车级UFS产品组合，为联网汽车提供沉浸式驾驶舱体验
美光科技股份有限公司已发布针对汽车应用的新型 UFS 2.1 托管型 NAND 产品。该产品组合满足了车载信息娱乐系统和仪表板对快速系统启动和更高带宽的需求，从而增强了驾驶体验。Micron® UFS2.1 兼容的托管型 NAND 存储解决方案采用高性价比的 64 层 3D TLC NAND 架构，可提供超快速启动和汽车级可靠性。
2019-07-05
NAND
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村田推出DMS01-AM大型数字直流分流电流表
Murata Power Solutions DMS01-AM大型数字直流分流电流表是功能强大且高度可配置的数字面板仪表，可提供精确的直流电流测量和显示。DMS01-AM面板仪表还支持各种外部分流器。
2019-07-05
电流表
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高云半导体发布安全FPGA系列产品，实现内置的安全加密功能
全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-05
FPGA
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Pasternack推出新型BMA连接器和转接头系列
Pasternack新型BMA连接器和转接头系列，是在有限操作空间内进行盲插、高密度面板连接、相控阵系统、射频背板及高速切换应用的理想产品，其采用高质量的构造和材料，且分为商用级别和军用级别两个版本，能够适用于所有应用。此外，这些新型BMA连接器和转接头采用镀金铍铜触点，其中的多种型号具有径...
2019-07-05
其它连接器
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苏州国芯推出车规级安全芯片
苏州国芯科技股份有限公司是我国自主嵌入式CPU技术研发和产业化应用的龙头企业，长期专注汽车电子和工业控制、信息安全等领域的自主可控芯片研发和设计，近日推出了符合AEC-Q100标准的自主可控的车规级安全芯片。
2019-07-05
其它模拟IC
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