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东芝的嵌入式闪存产品系列新增支持BiCS FLASH的UFS
东芝存储器株式会社今日宣布已启动采用3D闪存的全新汽车用JEDEC UFS[2]2.1版嵌入式存储器解决方案的样品发货[1]。这些新产品为嵌入式闪存设备,在单一封装中集成了该公司BiCS FLASH™ 3D闪存和控制器。顺序读取和写入性能比现有设备[3]分别提高了约6%和33%。
2019-03-27
Flash
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Allegro新增两个霍尔效应传感器产品系列APS11450和APS12450
Allegro宣布,在不断扩大的需要安全功能的系统解决方案中新增两个霍尔效应传感器产品系列 APS11450和APS12450,其中APS11450是单极开关IC产品组合,而APS12450系列为双极锁存器产品。这些新产品与现有的三线霍尔效应开关和锁存器IC引脚兼容,可轻松替代升级,并符合ISO 26262:2011标准,具有ASIL-B...
2019-03-27
霍尔传感器
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三菱电机上市了一款加速度传感器MAS1912P
三菱电机上市了采用具有10度倾斜角度的封装的加速度传感器“MAS1912P”。面向内置于仪表板中的In-Dash型导航仪。具有倾斜角度的树脂模块封装产品的推出,此次尚属首次。
2019-03-27
加速度传感器
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安华高科技推出两款面向小型化电子应用的数字色彩传感器
安华高科技日前宣布,推出两款面向小型化消费类和便携式电子应用,采用超小型表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)的数字色彩传感器。
2019-03-27
图像传感器
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巴鲁夫扩大其用于媒介接触型温度检测的传感器系列
直接媒介接触型的温度检测 | 巴鲁夫正在扩大其用于媒介接触型温度检测的传感器系列,例如用于液压动力装置中。新产品包括带显示屏的温度传感器、温度变送器以及PT1000传感器。不带显示屏版本的外形特别紧凑,抗振动性高,而带有可旋转高分辨率显示屏的版本则具有操作简便和安装灵活的优点。
2019-03-27
温度传感器
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Molex发布新型1.25毫米螺距SlimStack浮动连接器
Molex 发布 1.25 毫米螺距 SlimStack 浮动式板对板连接器,可节省空间,相对于市场上的其他选项,它具有出色的触点可靠性,并且便于装配。其设计可良好预防摩擦腐蚀。这是汽车组合开关的一种理想选择,汽车领域的客户将会从这种连接器极大的浮动范围以及极高的抗振性中获益。
2019-03-27
板对板
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Vishay推出采用紧凑型封装半球形透镜的蓝色和纯绿色超亮LED
日前,Vishay宣布,推出新系列采用无色表面贴装和半球形透镜的蓝色和纯绿色超亮LED---VLD.1232..系列。Vishay Semiconductors VLD.1232..系列器件采用最先进的InGaN /蓝宝石衬底芯片技术,发射角缩小到± 9°,不需要外置透镜,亮度极高,典型发光强度达到16 000 mcd。
2019-03-27
LED
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Diodes推出PI4IOE5V6416 16 位 I/O 扩充器
Diodes公司推出PI4IOE5V6416 16 位 I/O 扩充器,其能透过 I2C 接口存取并控制输出入电压介于 1.8V 至 5V 的任何数字装置。PI4IOE5V6416 提供超低功率的解决方案,能使用无所不在的 I2C 接口扩充微处理器、微控制器、ASSP、ASIC 或 FPGA 上的 GPIO。透过 16 个可独立设定的 I/O,开发人员便能轻松将 ...
2019-03-27
I/O处理器
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E2V Technologies开发了e2v新一代高灵敏度图像传感器
巴黎e2v Technologies公司日前推出基于Tracit Technologies(Soitec SA的新分公司)电路层传输技术的新一代高灵敏度图像传感器。
2019-03-27
图像传感器
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