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适用于光通信应用的硅电容器
村田的高密度硅电容器，通过应用半导体的MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。
2019-09-11
其它电容
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瑞萨电子推出RX72M工业网络解决方案
2019 年 9 月 11 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出RX72M工业网络解决方案，以加速基于RX72M的32位工业以太网微控制器（MCU）的工业从站设备开发。
2019-09-11
其它
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宜鼎与微软成功研发合力推出InnoAGETM SSD
宜鼎日前于美国AIoT研讨会中集结微软、三星、美超威、立普思，与旗下子公司安提、安捷科、巽晨等，共建AIoT生态系与整合方案，并发布了全球独家内嵌微软Azure Sphere的InnoAGE SSD。
2019-09-10
固态盘(SSD)
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用于手术器械的RFID IC标签的商品化
村田制作所开发了一种小型、可用于金属表面的RFID RFID标签“LXTBKZMCMG-010”，针对手术器械而开发的，从2019年8月开始批量生产。
2019-09-10
其它微波器件
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C&K INTERPOSER 实现无焊剂可定制板间连接
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出 Interposer, 这是一种无焊剂的互连解决方案, 为航空航天工业专门设计, 以一种高可靠性、可定制的方式连接两块印刷电路板。
2019-09-10
其它连接器
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大联大世平推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
2019年9月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。
2019-09-10
其它微波器件
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ST 提供先进的碳化硅功率电子器件，助力雷诺-日产-三菱联盟电动汽车快充技术研发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅（SiC）技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。
2019-09-10
功率放大器
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迈矽科发布满足AEC Q100 Grade1车规温度要求的长距离车载雷达芯片
伴随着5G与AI的到来，自动驾驶正渐行渐近。据国际汽车工程师协会(SAE International)制定的标准，自动驾驶分为Level0—Level5，其中Level0 指的是无自动驾驶，即人工驾驶；而汽车的驾驶辅助（Level1、Level2）中，需要包括摄像头、毫米波雷达等各种传感器的技术支持。
2019-09-09
其它微波器件
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金升阳推出超宽电压输入DC/DC电源模块——PV150-29Bxx系列
金升阳目前PV全系列超宽电压输入电源模块功率等级覆盖5W、10W、15W、40W、120W、150W、200W，可广泛应用于光伏逆变器、储能BMS和充电桩等场合。
2019-09-09
DC/DC电源模块
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