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西部数据推出iNAND IX EM132嵌入式闪存盘，适用于工业级人工智能、物联网等应用
西部数据公司今日宣布推出一系列新产品，旨在满足用户对于高耐久度存储解决方案日益增长的需求——尤其是针对工业、智能和先进制造（包括多种物联网设备）等需要在严苛环境中操作的应用。
2019-09-20
NAND
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TDK推出多功能圆盘式超声波传感器
TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。
2019-09-20
声传感器
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Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。
2019-09-19
线对板
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三星发布用不坏的PCIe 4.0固态硬盘：芯片级错误防护、8GB/s
三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735，面向OEM大客户市场，算上所有容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或扩展卡)的话款式多达19款。
2019-09-19
固态盘(SSD)
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TE推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
TE今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。
2019-09-19
其它连接器
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Diodes推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的 DMTH4008LFDFWQ 及额定 60V 的 DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供...
2019-09-19
MOSFET
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安森美半导体全集成车舱内监控系统亮相布鲁塞尔AutoSens
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在比利时布鲁塞尔的AutoSens大会演示含驾驶员监控和乘员监控功能的完整车舱内监控系统。
2019-09-19
图像传感器
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Portescap推出适用于外科应用的新款标准系列原型电机
Portescap 很高兴地宣布推出适用于外科应用的新款标准系列原型电机。这 15 款电机代表了 Portescap 的新款 SM 系列外科电机，它们设计用于以更具成本效益的价格满足手术设备的苛刻要求。
2019-09-19
其它电机
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恩智浦推出安全UWB精密测距芯片，助力移动终端设备的广泛部署
恩智浦半导体正式推出安全精密测距芯片组SR100T，可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。借助SR100T，移动终端将能够与智能门、入口和汽车进行通信，一旦靠近即可将它们开启。智能灯具、智能音箱和任何其他具备UWB传感功能的互联设备能够感知用户在不同房间的移动，智能互联技...
2019-09-19
其它微波器件
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