-
WaveOptics推出波导管，能将AR可穿戴设备带到大众市场
2月4日，总部位于英国的WaveOptics在美国西部光电展(Photonics West)上开创另一项业内第一，推出目前业内最薄最轻的波导管Katana。对于雄心勃勃地想要在5G和互联设备成为主流时让增强现实(AR)可穿戴设备走向大众市场的消费科技公司而言，这种新的波导管可以帮助扩展AR可穿戴设备设计上面的可能性。
2020-02-05
微波振荡器
-
ST联手Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验
ST与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作，简化基于STM32微控制器（MCU）的智能设备的触控用户界面开发过程。
2020-02-05
MCU
-
Nordic发布蓝牙LE Audio评测平台，可延长电池寿命
Nordic Semiconductor宣布与总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)堆栈开发商PacketPack合作推出蓝牙LE Audio评测平台。这款LE Audio解决方案展示了LE Audio的优势，旨在支持蓝牙技术联盟(SIG)即将在2020年上半年发布的全新LE Audio规范。
2020-02-05
蓝牙模块
-
Vishay推出集成RGBC-IR颜色传感器
宾夕法尼亚州马尔文市—2020年1月27日—Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE:VSH）今天通过新的RGBC-IR传感器拓宽了其光电产品组合，应用领域包括数码相机中的自动白平衡和颜色投射校正；自动LCD背光调节；以及物联网和智能照明的LED颜色输出的主动监测。与上一代设备相比，新的VEML3328（俯视）和VEM...
2020-02-05
其它传感器
-
Vishay推出提供一流的电阻时间栅电荷FOM的MOSFET
宾夕法尼亚州马尔文市—2020年1月29日—Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE:VSH）今天推出了一种新型80 V TrenchFET®Gen IV n沟道功率MOSFET，采用6.15 mm×5.15 mm PowerPAK®SO-8单封装。Vishay Siliconix SiR680ADP通过提高功率转换拓扑和开关电路的效率来节约能源，它提供了最好的电阻乘以栅极电荷...
2020-02-05
MOSFET
-
Nexperia在LFPAK56中发布了0.57mΩ的低RDS（on）MOSFET
Nexperia是分立和MOSFET元件以及模拟和逻辑集成电路领域的专家，今天宣布发布了它有史以来最低的RDS（on）功率MOSFET。已被公认为低电压、低RDS（ON）器件的行业领导者，今天推出的PSMNR51-25YLH在25 V下设置了0.57μm的新标准。利用NExista独特的NEXPOWEST3技术，在不损害其他重要参数如最大漏电流...
2020-02-05
MOSFET
-
TDK推出全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC
TDK株式会社(TSE: 6762)开发出了全新的CGAE系列——全球首款用于车载的0510规格（EIA 0204）倒置式MLCC产品，最高电容达1 µF*。根据电容器的电容，电容器的额定电压在4V~50V之间，电容范围为47 nF~1 µF。该新系列下的所有产品型号均符合AEC-Q200车载标准，并已于2020年1月开始量产。
2020-02-05
陶瓷电容
-
TDK推出螺钉式的铝电解电容器B43707 *和B43727 *系列
TDK 株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC，电容范围为 1800 µF 至18,000 µF。此外，电容器具有超高CV值，尺寸非常紧凑，仅为 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220...
2020-02-05
电解电容
-
UnitedSiC推出具有最低RDS（on）的SiC FET器件
2020年2月3日，美国新泽西州普林斯顿 --- 美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS（on）的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8，这些650V SiC FET能够取代已有的标准硅器件，使工程师可以采用比分立设计方法具有更高效率和...
2020-02-04
MOSFET
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- 无负担佩戴,轻便舒适体验:让智能穿戴设备升级你的生活方式
- TWS 耳机智能进阶的 “隐形核心”：解读无锡迪仕 DH254 霍尔开关
- - 解决频率偏差问题的可重构低频磁电天线研发
- 从实验室到产业界：锂硫电池的商业化之路探析
- Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
