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Bourns推出为超低压传感而设计的MEMS环境传感器
加利福尼亚州河滨市，2020年2月25日-领先的电子元件制造商和供应商Bourns，Inc.今天推出了一种新的环境压力传感器模型，提供高精度、3.3V和超低压范围的能力。Bourns®BPS125型压力传感器基于最先进的微电子机械系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸中提供精确性能。Bourns®型号BPS125专为空间受限的3.3...
2020-02-27
其它MEMS传感器
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Diodes推出了第一系列时钟生成器和时钟缓冲区
Diodes Incorporated（Nasdaq:Diode）今天宣布，该公司推出了第一系列时钟生成器和时钟缓冲区，它们满足PCIe®5.0规范，同时仍符合PCIe 4.0和上一代的要求。这为产品开发人员提供了在为数据中心开发服务器、存储和网络设备时所需的前向兼容性，这些数据中心现在使用PCIe 4.0，但必须为PCIe 5.0的广泛...
2020-02-27
时钟IC
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意法半导体扩展了STM32MP1微处理器产品
STMicroelectronics（NYSESTM）是一家全球半导体领先公司，为电子应用领域的客户提供服务，它正在扩展其STM32MP1微处理器（MPU）产品，增加新的授权合作伙伴、新的软件功能，并通过将时钟速度提高到800MHz来显著提高性能，同时保持与650MHz设备的软件和端到端兼容性。
2020-02-27
其它标准处理器
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紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520
2月26日，紫光展锐今日正式发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为5G智能体验带来更好的选择。
2020-02-26
SoC
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Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
中国北京，2020年2月26日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网（IIoT）市场的业务，为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传...
2020-02-26
其它模拟IC
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Enapter发布新款电解器EL2.1
Enapter今天在东京举行的2020年国际氢能及燃料电池展上发布了其获得专利的AEM电解器的新款产品 -- EL 2.1。距离Enapter推出其首款电解器不过一年，新一代氢气发生器大大改进了前代产品的设计。EL 2.1的能耗降低了8%，体积也明显更小，空间需求减少了20%。
2020-02-26
电解电容
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Maxim推出业界速度最快、尺寸最小的LiDAR IC
今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界速度最快、尺寸最小的光探测及测距 (LiDAR) IC，帮助实现更高速的汽车自动驾驶。与最接近的竞争方案相比，MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661宽带互阻放大器可提供2倍以上带宽，在相同尺寸的单个LiDAR模块内增加32路附加通道...
2020-02-26
其它模拟IC
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贸泽开始供应工业用TI IWR1843毫米波传感器
2月26日，贸泽电子即日起开始供应 TI 的IWR1843工业雷达传感器。IWR1843超宽带TI毫米波 (mmWave) 传感器采用TI的低功耗45-nm RFCMOS制程，外型尺寸极为小巧，并拥有出众的集成度， 适用于大楼和工厂自动化、智能机器人、材料处理、交通监控和人员检测/计数等工业系统中低功耗、可自我监控且具有超高...
2020-02-26
声传感器
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高通发布第三代 5G 基带，iPhone 12 或将搭载
2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
2020-02-26
SD/MMC主控芯片
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