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TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900 A额定电流
【2020年1月6日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP™ IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL™ 3相结合。通过采用这种最新芯片技术，这款1200 V模块可提供业内领先的900 A额...
2020-01-06
IGBT模块
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ST解锁Bluetooth Mesh全功能 赋能可扩展的无线传感器网络
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布，意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。
2020-01-06
蓝牙模块
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Dymax戴马斯推出工业自动化产线用新品 -- 集成控制模块
Dymax戴马斯的光固化设备系列近日新添成员BlueWave® MX-MIM Machine Interface Module（集成控制模块），解决生产商在搭建光固化自动生产线时碰到的发射器编程和控制痛点。
2020-01-03
控制模块
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基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产
近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。
2020-01-03
蓝牙模块
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CEVA推出面向消费类手持设备的全新传感器融合解决方案
CEVA推出其Hillcrest Labs传感器融合产品系列的新一代产品：MotionEngine™ Air软件。这款解决方案已经可以量产，可为大量的消费类手持设备，包括智能手机和PC触控笔、智能电视和顶置(OTT)遥控器、游戏控制器，AR和VR控制器以及PC外设，提供低功耗并且基于动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能。
2020-01-03
其它传感器
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贸泽备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器
贸泽电子即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的S32K系列汽车级微控制器的一员，S32K ISELED器件具有与其他成员相同的功能，并且增加了ISELED通信协议。
2020-01-03
MCU
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英伟达推出最强自动驾驶芯片DRIVE AGX ORIN，7倍AI算力
12月18日，在苏州举行的英伟达 GTC CHINA 上，黄仁勋发布了自动驾驶芯片 ORIN。ORIN 被认为是一款「系统级芯片」，包含 170 亿个晶体管，这款产品或许将为英伟达在 AI 算力上重新占据领先位置。今年的 GTC 大会议题覆盖了 AI 框架、开发工具、数据科学、云计算、实时渲染、光线追踪、以及 5G 通信等...
2019-12-27
其它模拟IC
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FLOSFIA推出GaO功率器件和评估板，迁移率远超商用SiC
据EE Times Japan报道，京都大学投资的科技初创公司FLOSFIA在12月11日-13日召开的“SEMICON Japan 2019”上展示了GaO功率器件和评估板，并计划于2020年进行全球范围内首次GaO肖特基势垒二极管的量产。
2019-12-27
MOSFET
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多维科技推出交流电压开关传感器
中国江苏省张家港市2019年11月30日电 江苏多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT）推出基于电场梯度原理的TMR7903系列交流电压开关传感器，简称交流断电传感器。
2019-12-27
其它传感器
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