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KAIST研究团队开发出3D图像传感器核心芯片

发布时间:2019-01-24 责任编辑:wenwei

【导读】据韩国媒体报道,韩国研究人员开发出一种用于3D图像传感器的核心芯片,可当做自动驾驶汽车、无人驾驶飞机和机器人的“眼睛”。未来,该芯片还将安装在智能手机上,用于人脸识别和AR等各种服务。
 
韩国高等科学技术研究院(KAIST)于1月22日宣布,由电气工程系Park Hyo-hoon教授领导的团队与国家纳米中心合作开发出3D图像传感器的核心技术——基于硅的光学相控阵(OPA)芯片。
 
KAIST研究团队开发出3D图像传感器核心芯片
 
据介绍,该款3D图像传感器能够自动添加具有立体效果的距离信息,比如将2D的图像识别成3D图像。未来,它将成为许多需要准确的物体距离信息的电子设备的核心部分,并可充当电子设备的“眼睛”,如自动驾驶汽车,无人机和机器人。
 
OPA芯片通过电控制光的方向,只有硅的尺寸大小,耐用性强。不过,虽然OPA能够实现在水平方向上扫描,但是如果要改变激光波长以便在垂直方向上扫描,还是有一定的技术难度。
 
这款超小型低功耗OPA芯片将极大改进传统的OPA,它通过将光转换为单波长光源进行宽范围的2D扫描,可以在垂直和水平方向上轻松调整波长调制光源。
 
此外,芯片可以制成与蜻蜓眼睛一样小的尺寸,从而使得3D图像传感器更小型化。研究小组解释说,除了3D图像传感器的功能外,它还可以采集特定方向的3D图像数据,并进行无线传输,从而实现高分辨率和高容量的电子设备之间的图像信息无限制通信。
 
 
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