该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值，因此适用于无线和插拔式充电系统的谐振电路，例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产品将在2018年中后期推出。

 

带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器特有的金属引线架可连接到元件的电极末端，防止热冲击造成的板翘曲裂纹和焊接裂纹。端子的金属材料也进行了优化，以便降低ESR并实现更高的纹波电流能力。为了在提高的电容条件下实现低剖面，TDK采用了其带金属端子的MEGACAP积层设计，从而使积层陶瓷贴片电容器元件可并排堆放。垂直积层设计实现了使用三个甚至更多元件的叠层。金属端子与积层陶瓷贴片电容器之间的混合接头采用点焊和夹具，以防止单个积层陶瓷贴片电容器元件在越来越高的回流温度下从引线架上坠落。CA系列将最先推出2x叠层和3x叠层。今后，该产品阵容将扩展到5x叠层。TDK为种类繁多的应用产品提供广泛的MLCC产品组合。TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级MLCC的开发。

 

 

无线和插拔式充电系统的谐振电路

工业设备的滤波和去耦合应用

主要特点和优势

 

通过积层设计实现高电容

通过优化的端子材料实现低ESR

 

 

主要特性

类型	温度特点	额定电压	电容	积层元件	尺寸
		[V]		[F]	[mm]
CAA572C0G3A203J *	C0G	1000	20 n	2	6.1 x 5.6 x 6.4
CAA572C0G3A303J *	C0G	1000	30 n	2	6.1 x 5.6 x 6.4
CAA572C0G3A443J *	C0G	1000	44 n	2	6.1 x 5.6 x 6.4
CAA572C0G3A663J *	C0G	1000	66 n	2	6.1 x 5.6 x 6.4
CAA573C0G3A993J *	C0G	1000	99 n	3	6.1 x 8.4 x 6.4
CAA572C0G2J204J *	C0G	630	200 n	2	6.1 x 5.6 x 6.4
CAA573C0G2J304J *	C0G	630	300 n	3	6.1 x 8.4 x 6.4
CAA572X7T2J105M **	X7T	630	1 µ	2	6.1 x 5.0 x 6.4
CAA573X7T2J155M **	X7T	630	1.5 µ	3	6.1 x 7.5 x 6.4
CAA572X7T2W225M **	X7T	450	2.2 µ	2	6.1 x 5.0 x 6.4
CAA573X7T2W335M **	X7T	450	3.3 µ	3	6.1 x 7.5 x 6.4
CAA572X7S2A336M **	X7S	100	33 µ	2	6.1 x 5.0 x 6.4
CAA573X7S2A476M **	X7S	100	47 µ	3	6.1 x 7.5 x 6.4
CAA572X7R1V107M **	X7R	35	100 µ	2	6.4 x 5.0 x 6.8
CAA573X7R1V157M **	X7R	35	150 µ	3	6.4 x 7.5 x 6.8
CAA572X7R1E107M **	X7R	25	100 µ	2	6.4 x 5.0 x 6.8
CAA573X7R1E157M **	X7R	25	150 µ	3	6.4 x 7.5 x 6.8