【导读】近日，从紫光同芯传来重要消息，其eSIM产品TMC-E9系列（芯片备案型号：THD89 1.0.3）已正式进入中国电信终端库，成为首款入库中国电信的5G手机eSIM芯片。这一里程碑事件，标志着国产eSIM芯片技术获得了国内三大运营商的一致认可，为国产eSIM方案在手机端的规模化应用奠定了坚实基础。
紫光同芯TMC-E9系列此前已在多家手机品牌实现量产应用，并陆续进入中国移动和中国联通供应链。本次成功进入中国电信终端库，使其成为当前国内少数同时满足三大运营商要求的5G手机eSIM芯片方案，填补了国内在该领域的技术空白。业内专家普遍认为，这一进展将为国产eSIM方案在手机端的规模化落地提供重要支撑，有助于提升终端厂商在研发、生产与适配流程中的一致性，显著增强供应链自主可控能力，对我国移动通信产业链安全具有重要意义。
四大核心能力，TMC-E9系列获运营商一致认可
一、安全体系完善，通过多项权威认证
TMC-E9系列同时支持国际与国密主流算法，全面符合GSMA规范及国内行业要求，并通过GSMA eSA、CC EAL6+、银联芯片安全认证、国密二级等多项权威认证。产品支持机卡绑定、安全开卡、数据加密传输、运营商专用证书等机制，在安全能力上全面适配运营商严苛需求。
二、生产体系安全可控，全流程保障
值得一提的是，紫光同芯是国内首家通过GSMA SAS-UP认证的安全芯片企业，可实现晶圆级个人化，具备从晶圆生产到封装测试的全流程安全管理能力，为运营商和终端厂商提供可靠的生产保障。
三、网络兼容性广泛，支持全球切换
TMC-E9系列支持从2G到5G的全制式通信网络，覆盖全球主流运营商的实网验证。产品可支持最多10个Profile下载与管理，充分满足多网络、多地区切换需求，为用户的国际漫游和运营商切换提供便利。
四、终端生态适配能力强，兼容多平台
产品集成的LPA已适配最新的Android 16系统以及Linux、RTOS等操作系统，同时兼容高通、MTK、展锐等多款基带平台。芯片还支持eID定制和预制Profile管理，为终端厂商提供更高灵活度，缩短产品研发周期。
除手机业务外，紫光同芯eSIM产品已在可穿戴设备、平板电脑、智能POS以及多类型物联网终端实现规模化量产。据了解，其海外出货规模持续提升，产品成熟度获得行业广泛认可，展现出中国芯片企业的国际竞争力。
在三大运营商共同推进eSIM商用进程的背景下，贞光科技认为，TMC-E9系列的全面准入将进一步推动国产高安全eSIM产品的普及，加速行业进入大规模商用阶段。
贞光科技表示，将持续加强与紫光同芯及产业链伙伴的协作，面向手机、可穿戴、IoT等领域提供本地化技术支持与产品服务，共同推动eSIM技术在多类型终端中的落地，构建更加安全、可控的国产供应链体系。
随着5G技术的快速发展和物联网应用的不断深入，eSIM技术正成为智能设备连接的重要方式。紫光同芯TMC-E9系列获得三大运营商认可，不仅体现了国产芯片技术的进步，更为我国数字经济高质量发展提供了有力的技术支撑。
