Molex 市场经理 Greg Kuchuris 表示：“在封装严密的数据通信、电信、航天和国防设备中将信号路由，这极具挑战性。在大量增长的数据传输需求不断推动系统输掉的过程中，先进材料越发具有关键性。我们的高速低损耗柔性电路组件采用杜邦公司电路与包装材料部门以及 Molex 所提供的顶尖技术，为客户带来独一无二的高性能解决方案，在信号和高频柔性电路应用中具有出色的信号完整性。”

 

在将 DuPont™ Pyralux® TK 柔性电路材料整合到多层柔性电路构造的批量生产的领域，Molex 是首先采用这一实践的制造商之一。Pyralux® TK 是一种双面柔性敷铜箔叠层板和粘结片系统，配方采用 DuPont™ Teflon® 含氟聚合物薄膜和 DuPont™ Kapton® 聚酰亚胺薄膜。该系统对于高速信号和高频柔性电路应用具有绝佳的电气性能。与标准柔性组件相比，Pyralux® TK 的介电常数和低损耗性能优越，可以实现力学上具有挠性的构造，折弯半径更小，并且传输速度也更快。

 

杜邦公司电路与包装材料部门的市场开发主管 Prasanna Srinivasan 表示：“Molex 与杜邦开展紧密的协作，将 Pyralux® TK 投入到批量生产的新型 Molex 高速低损耗柔性电路组件中去，可以实现出色的效果。信号损耗可以降到最低程度，从而可以提高速度和设计的灵活性。”

 

Molex 高速低损耗柔性电路组件提供自卷或机械辅助卷绕版本，可实现灵活的三维包装，使插入损耗降至最低程度，并且，与标准的印刷电路板设计相比，还可改善气流。