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AI需求暴涨:三星SK海力士DRAM涨价,全球科技巨头排队“求芯”

发布时间:2026-01-16 责任编辑:lina

【导读】自2025年下半年以来,全球DRAM市场陷入持续的 “供不应求” 状态,且这一紧张局面预计将贯穿2026年全年。在近期开启的2026年第一季度服务器DRAM供货谈判中,主导市场的三星电子与SK海力士向客户提出了 50%至60% 的惊人涨幅要求。尽管价格高企,但市场普遍弥漫着“在价格进一步飙升前尽可能多备货”的紧迫心态,推动了抢购潮的持续。


自2025年下半年以来,全球DRAM市场陷入持续的 “供不应求” 状态,且这一紧张局面预计将贯穿2026年全年。在近期开启的2026年第一季度服务器DRAM供货谈判中,主导市场的三星电子与SK海力士向客户提出了 50%至60% 的惊人涨幅要求。尽管价格高企,但市场普遍弥漫着“在价格进一步飙升前尽可能多备货”的紧迫心态,推动了抢购潮的持续。


巨头抢购:“DRAM乞丐”现象凸显卖方绝对强势


为争夺有限的DRAM产能,美国科技巨头上演了真实的“登门求货”戏码。近期,位于韩国板桥、平泽的商务酒店因谷歌、微软、Meta等公司高管频繁到访而爆满。这些昔日的市场主导者亲自前往三星、SK海力士总部,恳求增加供货份额,被业界戏称为 “DRAM乞丐”。这一场景与40多年前韩国芯片销售员携带样品赴美推销的境遇形成戏剧性反转,彻底确立了韩国半导体产业在当前周期中的绝对强势地位。业内甚至传言,若无法采购到足够DRAM,科技公司内部将面临“人事飓风”般的业务重组压力。


需求扩散:半导体行业“超级景气”


业界分析指出,AI热潮初期需求集中于高带宽内存(HBM),但如今已扩散至服务器用DRAM领域,推动半导体行业进入前所未有的超级景气周期。DRAM作为计算机“短期记忆”的核心组件,在CPU运行时负责暂存并快速提供所需数据;而HBM虽通过扩大数十倍的数据传输通道(带宽)成为AI算力的关键支撑,但其高昂价格和容量扩充限制促使科技企业转向大规模采购服务器用DRAM以存储更多数据。


价格数据印证了市场紧缺程度:以DDR4 8GB为例,DRAM平均固定交易价格从去年1月的1.4美元飙升至12月的9.3美元,涨幅达564%。KB证券研究中心预测,在价格持续上涨带动下,部分通用型内存营业利润率有望突破70%,DDR5的毛利水平甚至可能超越HBM3E。该机构强调:“今年半导体企业业绩表现仍将由通用型内存主导。”


行业变迁:从“求人使用”到“被求供货”的韩国逆袭


当前局势标志着韩国半导体产业完成了历史性的地位逆转。从40余年前销售人员携带样品低声下气赴美推销,到如今全球科技巨头主动登门、争相确保供应,这一转变不仅体现了韩国在存储芯片领域长期积累的技术与产能优势,更深刻揭示了全球AI竞赛对底层硬件供应链的空前依赖。三星与SK海力士的业绩与策略,已成为观测全球半导体行业走向的关键风向标。


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