【导读】IDC 最新全球半导体报告表示：2026 年全球半导体市场规模将冲至 8890 亿美元，IC 设计领域格局生变。美国凭借 AI 芯片大厂与云端服务商自研优势稳坐龙头，而中国大陆 IC 设计市占已反超台湾地区，预计 2026 年大陆市占将扩至 45%，台湾滑落至 40% 退居第三。同时台湾在晶圆代工、先进封装领域仍握有绝对话语权，行业区域竞争与产业链分工呈现新态势。
值得注意的是，台湾地区在全球半导体供应链的关键地位仍保持不变。IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%26%，市占率维持约73%的绝对领先；在先进封装方面，台积电CoWoS产能明年将大增约72%，市场仍将供不应求。
而台湾地区IC设计市占会在今年被大陆反超，关键在于缺少自研AI芯片；在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，中国大陆相关IC设计业者快速发展，反观台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，要追上大陆市占“仍有难度”。
此份报告显示出全球半导体产业的分化格局：大陆 IC 设计借 AI 芯片内需与政策东风实现弯道超车，台湾则依托台积电稳固了制造端核心地位。未来，大陆需持续突破技术壁垒，台湾 IC 设计业则亟待补齐 AI 芯片短板。在全球供应链重构与地缘博弈背景下，两岸半导体产业各有优势与挑战，协同与竞争或将成为行业长期关键。
