【导读】在最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜中，联发科天玑8系列芯片展现出前所未有的市场统治力。安兔兔榜单显示，排名前十的机型全部搭载天玑8系列芯片，其中天玑8400系列表现尤为抢眼，创造了次旗舰芯片市场的"霸榜"纪录。
在最新发布的2025年10月安卓次旗舰手机性能排行榜中，联发科天玑8系列芯片展现出前所未有的市场统治力。安兔兔榜单显示，排名前十的机型全部搭载天玑8系列芯片，其中天玑8400系列表现尤为抢眼，创造了次旗舰芯片市场的"霸榜"纪录。
技术优势成就性能领先
天玑8400系列的成功源于其创新的全大核架构设计。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，它搭载新一代Arm Cortex-A725大核，支持乱序执行管道，配合旗舰级L2/L3/SLC超大缓存配置，实现了多线程性能和响应速度的显著提升。
在图形处理方面，天玑8400系列搭载与旗舰芯片同级的Mali-G720 GPU，图形带宽优化达40%，并支持硬件级光线追踪与触控延迟优化技术。这些特性为高帧率游戏和沉浸式视觉体验提供了坚实基础，无论是运行大型游戏还是进行高负荷影像处理都能保持流畅稳定。
能效平衡重塑用户体验
采用台积电4nm制程工艺是天玑8400系列的另一大优势。先进的制程技术带来了更高的晶体管密度和更优的能效表现，与上一代产品相比，整体功耗降低约15%。出色的热控制能力确保了高性能输出的持久稳定性，有效解决了性能与续航难以兼顾的用户痛点。
realme Neo7 SE凭借天玑8400 Max芯片以193.1万分的成绩位居榜首，而排名第二至第四的机型也均搭载天玑8400系列的不同版本，充分证明了该系列芯片在性能和能效方面的均衡表现。
市场影响与消费者价值
此次全面霸榜标志着联发科已在次旗舰市场树立了以天玑8400为核心的性能标准。对于消费者而言，这意味着在中高端手机选择时，无需再在性能与续航之间艰难权衡。多款搭载天玑8400系列芯片的智能手机已投放市场，为追求高性价比的用户提供了丰富选择，重新定义了次旗舰手机的性能基准。
推荐阅读：
FPGA市场迎来黄金五年：193亿美元规模在望，16nm节点引领创新
