你的位置:首页 > 市场 > 正文

突破技术瓶颈!LG显示采用不锈钢封装OLED面板,降本增效

发布时间:2025-09-18 责任编辑:lina

【导读】2025年中国智能手机市场持续承压。根据Counterpoint Research最新报告,今年第三季度前八周(7-8月),中国智能手机销量同比下降2%,延续了市场调整态势。


2025年9月,LG显示宣布在其大尺寸OLED面板中采用不锈钢材料替代传统的殷钢作为金属箔封装材料,这一变革预计将显著降低制造成本,同时已通过技术攻关解决了不同材料热膨胀系数差异导致的面板翘曲问题。


全球显示技术领域迎来一项重要材料革新。LG Display(LG显示)计划将其显示器用大型OLED面板的金属箔材料,从使用多年的殷钢(一种铁镍合金)更换为不锈钢(SUS),旨在有效降低制造成本。


此举标志着LG显示自2013年首次量产大尺寸OLED面板以来,首次改变其金属封装材料的选择。该公司似乎已成功解决了不锈钢与玻璃基板之间热膨胀系数(CTE)差异过大的技术难题,为该变革铺平了道路。


11-0.jpg


01 技术替代:不锈钢成本优势明显


LG显示选择不锈钢替代殷钢主要出于成本考量。殷钢作为一种特殊的铁镍合金,其热膨胀系数(CTE)与玻璃基板相似,但成本较高。


据业内数据显示,一块55英寸OLED面板所需的殷钢成本约为10-15美元,比同等面积的不锈钢要贵上几美元。虽然单块面板差价看似不大,但在大规模生产中,这一差异将显著影响总体制造成本。


LG显示自去年以来已在其部分电视OLED型号中使用不锈钢作为金属密封材料,并计划未来将SUS的使用范围扩大到OLED显示器。


02 技术挑战:热膨胀系数差异曾成障碍


材料更换面临重大技术难题。OLED面板的金属封装材料需要与玻璃基板有相似的热膨胀系数(CTE),如果CTE差异过大,面板可能会发生翘曲现象。


不锈钢此前被认为因其与玻璃基板的热膨胀系数差异过大,不适合用作大型OLED的金属封装材料。这也是LG显示自2013年首次推出大型OLED面板以来,一直使用殷钢作为金属箔的主要原因。


LG显示似乎已经通过技术攻关解决了玻璃和不锈钢之间热膨胀系数差异的问题,具体技术细节尚未公开。


03 技术背景:底部发射与顶部发射的区别


LG显示的大型OLED面板采用底部发射技术,即OLED发出的光线射向玻璃基板。金属箔的发射方向与光线方向相反,因此不需要透明封装材料。


相比之下,智能手机OLED面板采用顶部发射技术,光线的传播方向与金属箔相反,因此需要采用透明薄膜形式的薄膜封装材料(TFE),而不是金属封装,以利于光线透射。


这种技术路线的差异,使得LG显示能够在大型OLED面板上使用金属封装材料,而不必担心影响显示效果。


04 综合降本策略:多项措施并行

LG显示正通过多种方式降低大尺寸OLED的制造成本。除更换金属箔材料外,公司还在其显示驱动IC上应用了双倍速率驱动(DRD) 技术。


DRD技术能够使源驱动器IC的信号传输容量翻倍,从而减少所需IC的数量。具体而言,65英寸和75英寸以上OLED电视面板所需的DDI数量将从16个减少到8个,进一步节约成本。


此外,LG显示位于中国广州的OLED工厂将于明年结束折旧,该工厂基于8.5代玻璃基板的产能为每月9万片,折旧完成后制造成本将进一步下降。


05 市场背景:应对Mini LED竞争压力


LG显示的成本削减措施是在全球显示面板市场竞争日益激烈的背景下推出的。面对中国主导的Mini LED市场带来的挑战,LG显示计划开发低价大尺寸OLED面板,以巩固其在电视用大尺寸显示器市场的地位。


Mini LED作为一种基于液晶显示(LCD)的技术,通过使用小尺寸的LED作为背光源,有效改善了传统LCD的缺点。包括中国的TCL、海信等在内的主要电视制造商,纷纷扩大了Mini LED电视的生产比例。


去年,Mini LED电视的出货量首次超过OLED电视,且这一差距预计将持续扩大。今年,OLED电视预计仍将面临供应过剩的问题。


LG显示将OLED面板金属箔材料从殷钢更换为不锈钢的决策,体现了显示行业持续追求成本优化与技术革新的趋势。这一材料变革虽看似简单,却需要解决复杂的技术难题,尤其是热膨胀系数匹配问题。


随着显示行业竞争加剧,特别是Mini LED技术带来的市场压力,成本控制已成为各大面板企业的核心战略。LG显示通过材料替换、驱动技术升级和产能调整多管齐下的综合降本策略,将有助于提升其OLED产品在市场中的竞争力,为消费者提供更多价格合理的高品质显示产品。


这一变革也展示了显示行业如何在保证产品质量的前提下,通过技术创新和材料科学进步,实现成本降低和效率提升,推动先进显示技术向更广泛的市场普及。


https://www.52solution.com/kb

推荐阅读:

Counterpoint:Q3前八周中国手机市场下降2%,全年预计持平

性能提升3.8倍!AMD发布ROCm 7.0,破解AI软件生态壁垒

存储芯片价格逆势飙升,AI需求推动四季度涨幅达20%

双屏设计+钛合金机身:苹果折叠屏iPhone2026年量产,目标增长10%

速度超标25%!SK海力士全球首发HBM4量产,AI内存进入10GT/s时代

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭