【导读】9月12日，国内高端封测龙头芯德半导体宣布完成近4亿元B轮融资，由南京政府产业基金领投。此次注资将全力攻坚AI算力芯片封装技术壁垒，加速55亿元先进封测基地建设，突破Chiplet异质集成量产瓶颈。
一、技术攻坚方向
针对AI/HPC芯片的散热效率与互连密度双重挑战，芯德构建三大技术护城河：
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CAPiC异构集成平台：实现7nm/14nm多工艺芯片3D堆叠（TSV密度达10⁶/cm²）
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玻璃通孔(TGV)技术：射频损耗较硅通孔降低40%，满足5G毫米波封装需求
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光感共封(CPO)方案：光电转换效率提升35%，攻克1.6Tbps超高速互连
二、产能建设规划
55亿封测基地核心布局
| 产线类型 | 技术指标 | 年产能目标 |
|---|---|---|
| 2.5D封装线 | 4μm互连线宽/10层RDL | 18,000片晶圆 |
| 晶圆级封装线 | 0.8μm凸点间距 | 3亿颗芯片 |
| Chiplet 3D线 | 混合键合精度±0.1μm | 2024年Q2量产 |
三、市场破局价值
打破海外技术垄断的三大突破点
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存储封装：LPDDR5X封装良率突破99.3%（国际竞品均值97.5%）
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射频集成：首创AiP+滤波器异质封装，面积缩小60%
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车规认证：通过AEC-Q100 Grade1认证（-40℃~150℃）
四、产业协同效应
本轮融资驱动技术-产能-生态三重升级：
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研发加速：SiP模组引脚数突破5000+（对标ASE FO-EB）
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设备升级：引进全球首条国产化FOWLP贴装产线
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生态共建：与寒武纪/地平线共建Chiplet设计-封测联盟
结语
在摩尔定律逼近物理极限的当下，芯德半导体以"CAPiC平台+55亿基地"的双引擎战略，为国产3D集成芯片开辟新路径。其TGV/CPO等原创技术更标志着中国封测产业从"跟跑代工"向"定义标准"的关键跃迁，为万亿级算力芯片市场注入自主可控的封装基石。
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