【导读】全球半导体产业正迎来前所未有的产能扩张浪潮。根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》，2024年至2028年间，全球半导体制造业产能将以7%的复合年增长率（CAGR）持续攀升，预计到2028年将达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史峰值。这一增长的核心驱动力，正是人工智能技术爆发式发展所催生的对先进制程芯片（7nm及以下）的狂热需求。
全球半导体产业正迎来前所未有的产能扩张浪潮。根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》，2024年至2028年间，全球半导体制造业产能将以7%的复合年增长率（CAGR）持续攀升，预计到2028年将达到每月1110万片晶圆（wpm）的历史峰值。这一增长的核心驱动力，正是人工智能技术爆发式发展所催生的对先进制程芯片（7nm及以下）的狂热需求。
报告数据显示，先进制程产能将成为本轮扩张的“主战场”。2024年至2028年，该领域产能预计将实现69%的惊人增长，从85万片/月飙升至140万片/月，复合年增长率高达14%，是行业整体增速的两倍。其中，2nm及以下制程的扩张尤为引人注目：2025年全球2nm制程设备投资将突破190亿美元，到2028年，这一节点的产能预计将从不足20万片/月激增至50万片/月以上，折射出AI应用对极致性能芯片的迫切需求。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha强调：“人工智能已成为重塑半导体产业格局的关键力量。从数据中心到边缘计算，AI的普及正推动全产业链加大投资，以应对先进芯片需求的指数级增长。”这一趋势在设备投资端体现得尤为明显：2028年先进制程设备资本支出预计将达500亿美元，较2024年增长94%，18%的复合年增长率彰显行业对技术迭代的坚定押注。
技术节点演进节奏亦显著加快。按照规划，2nm制程将于2026年实现量产，而1.4nm制程则计划在2028年启动商业化部署。为抢占市场先机，芯片制造商已提前布局产能：2025年先进制程设备支出预计同比增长33%，2027年再迎21%增幅。这场技术军备竞赛中，2nm及以下制程的设备投资额将在五年内翻番，从190亿美元激增至430亿美元，凸显行业对“后摩尔时代”技术突破的集体焦虑与期待。
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