【导读】半导体代工市场迎来历史性转折。三星电子击败长期垄断者台积电，成功拿下任天堂新一代游戏主机Switch 2的核心芯片订单，标志着全球晶圆代工竞争格局生变。这款由英伟达设计的定制芯片将采用三星8nm制程技术，计划2025年6月5日随主机同步上市。
半导体代工市场迎来历史性转折。三星电子击败长期垄断者台积电，成功拿下任天堂新一代游戏主机Switch 2的核心芯片订单，标志着全球晶圆代工竞争格局生变。这款由英伟达设计的定制芯片将采用三星8nm制程技术，计划2025年6月5日随主机同步上市。
图源：彭博社
技术适配与产能博弈促成合作
据供应链消息，任天堂此次转单存在多重考量：
1. 工艺适配性：英伟达设计的SoC芯片架构与三星8nm制程高度匹配，经测试可实现15%能效提升；
2. 产能保障：台积电当前订单已排至2026年Q2，苹果、AMD等大客户占据超75%先进制程产能；
3. 成本优化：三星报价较台积电同级制程低18%，符合任天堂“性价比优先”的硬件策略。
值得注意的是，三星同步向任天堂推荐其OLED面板解决方案。尽管Switch 2首发版本仍采用LCD屏幕，但任天堂已预留技术接口，2026年推出的增强版机型或将切换至三星7.5代线OLED面板。
市场需求远超预期，三星备战2000万台产能
日本市场预售数据印证了任天堂的决策正确性。4月重启预订后，Switch 2单日申请量突破220万份，远超其内部制定的1500万台年销目标。为应对需求激增，三星已启动韩国华城工厂扩产计划，规划至2026年3月形成每月12万片8nm晶圆产能，理论上可支撑超2000万台主机芯片生产。
图源：任天堂
供应链重构进行时
此次合作对半导体行业影响深远：
●台积电：失去任天堂订单后，其消费电子代工业务占比将从17%降至13%；
●SK海力士：作为Switch 2主板256GB UFS 3.1存储芯片独家供应商，将间接受益于主机销量增长；
●联发科：其定制化Wi-Fi 6E+蓝牙5.3模组已进入量产阶段，单台主机价值量约8美元。
结语
三星此次突围不仅打破台积电在高端游戏主机芯片领域的垄断，更预示着全球半导体代工市场正从“技术驱动”向“产能+服务”综合竞争演变。随着任天堂逐步构建“芯片+面板”双供应商体系，2025年的游戏主机战争已悄然升级为供应链实力的终极较量。
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