【导读】据行业内部数据，截至2025年第一季度，三星晶圆代工部门技术类高管已从2023年的68人缩减至53人，降幅超22%。与之形成对比的是，非技术领域的战略与营销岗位数量逆势增长。这一调整被业内解读为三星从“技术驱动”向“成本优化”模式的转变。批评者指出，在台积电、英特尔加速技术迭代的背景下，核心技术人员流失可能削弱三星争取先进制程订单的能力，尤其是其计划于2025年量产的2nm工艺，面临更大不确定性。
技术高管锐减，战略重心偏移
据行业内部数据，截至2025年第一季度，三星晶圆代工部门技术类高管已从2023年的68人缩减至53人，降幅超22%。与之形成对比的是，非技术领域的战略与营销岗位数量逆势增长。这一调整被业内解读为三星从“技术驱动”向“成本优化”模式的转变。批评者指出，在台积电、英特尔加速技术迭代的背景下，核心技术人员流失可能削弱三星争取先进制程订单的能力，尤其是其计划于2025年量产的2nm工艺，面临更大不确定性。
市场份额缩水，资本支出大幅削减
市场研究机构数据显示，2025年第一季度，三星晶圆代工全球市场份额跌至7.7%，较去年同期下降3.3个百分点，而竞争对手台积电同期份额升至61.3%。与此同时，三星半导体业务资本支出环比下降5.1万亿韩元（约合37.5亿美元），总投入降至12万亿韩元。尽管其强调这是“阶段性资源调配”，但投资缩减直接导致得克萨斯州泰勒工厂投产延期至2027年，较原计划推迟两年。
押注未来制程，扩产计划暗藏风险
为扭转局势，三星正全力推进先进制程路线图：2025年启动2nm芯片量产，2027年试产1.4nm工艺，并计划将韩国平泽与美国泰勒工厂的洁净室产能提升至2021年的7.3倍。然而，这一雄心遭遇现实挑战——2025年第一季度，三星代工业务营业利润同比下滑21%，AI芯片需求疲软与合同制造亏损成为主要拖累。此外，泰勒工厂虽获美国《芯片法案》64亿美元补贴，但延期投产可能错失市场窗口期。
行业观察：人才流失或成最大隐患
业内分析师警告，技术团队稳定性是半导体企业竞争力的核心。三星近期合并核心规划部门、裁减技术岗位的举措，可能动摇其作为全球唯一同时布局存储芯片与逻辑代工的企业的独特优势。尽管三星否认“战略转向”，但人才流失与市场压力的叠加效应，已迫使其考虑通过并购加速技术整合。
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