【导读】存储芯片市场正迎来结构性转折点。随着三星、SK海力士及美光等头部厂商将产能向AI服务器专用HBM芯片倾斜，叠加此前持续的减产策略，DRAM与NAND Flash供需格局悄然生变。行业分析师指出，2025年第二季度以来，传统存储产品供应链出现明显缺货信号，直接带动封测环节急单涌现。
存储芯片市场正迎来结构性转折点。随着三星、SK海力士及美光等头部厂商将产能向AI服务器专用HBM芯片倾斜，叠加此前持续的减产策略，DRAM与NAND Flash供需格局悄然生变。行业分析师指出，2025年第二季度以来，传统存储产品供应链出现明显缺货信号，直接带动封测环节急单涌现。
作为亚洲重要存储封测厂商，华泰电子近期产能利用率持续攀升。据其最新财报披露，4月合并营收达17.14亿元新台币，环比增长6.9%，同比增幅高达23.4%；前四月累计营收57.91亿元新台币，同比增长4.1%（数据来源：华泰电子公开财报）。公司透露，除中国台湾地区客户需求回升外，中国大陆存储模组厂订单亦呈现两位数增长，SSD电子制造服务（EMS）业务更成为增长新引擎。
市场观察人士分析，本轮急单潮主要由三大因素驱动：
1. HBM产能挤占效应：AI需求爆发促使厂商将先进制程产能向HBM3/HBM3E转移，导致常规DRAM及NAND Flash供给趋紧；
2. 关税政策窗口期：美国对华加征301条款关税仍处90天宽限期，系统厂商加速备货以规避成本上升风险；
3. 减产周期尾声：历经六个季度的产能调控后，存储原厂库存水位已降至健康区间，涨价预期推动客户提前建仓。
技术层面，华泰电子通过增设高精度固晶机与全自动测试分选机，将高端封装产能提升15%（公司公告）。其台湾新竹厂区已实现UFS 4.0及PCIe 5.0 SSD封装良率突破99%，中国大陆子公司则重点承接消费级存储模组封测需求。
展望第三季度，TrendForce集邦咨询预测DRAM合约价将上涨5-10%，NAND Flash涨幅可达8-13%。对于封测厂商而言，这波由供给结构调整引发的订单潮，既是短期业绩助推器，更是技术升级的窗口期。如何在HBM与传统存储封装间平衡产能，将成为决定企业盈利能力的关键。
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