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美光科技DRAM封测订单激增,携手力成共赴AI与HBM新蓝海

发布时间:2025-03-18 责任编辑:lina

【导读】美光科技在迎来台积电前董事长刘德音加入董事会后,近期与存储封测领域的领军企业力成达成了深度合作,大幅扩大了DRAM的委外封测订单。据悉,此次订单量激增了五成,直接推动了力成产能利用率的显著提升。


美光科技DRAM封测订单激增,携手力成共赴AI与HBM新蓝海


美光科技在迎来台积电前董事长刘德音加入董事会后,近期与存储封测领域的领军企业力成达成了深度合作,大幅扩大了DRAM的委外封测订单。据悉,此次订单量激增了五成,直接推动了力成产能利用率的显著提升。


力成对未来的市场前景持乐观态度,并预计存储市场在第二季度将迎来复苏。力成董事长蔡笃恭表示,公司将持续增加在AI相关技术和HBM封测领域的投入,以扩大订单量。


美光科技在台湾的投资已满30周年,据统计,截至2024年,美光在台湾的投资额已累计超过1.1万亿元新台币,成为台湾最大的外商投资企业。美光与供应链伙伴建立了紧密的合作关系,并积极发展HBM技术,与SK海力士、三星等巨头共同抢占市场商机。


有消息称,为了满足庞大的市场需求,美光计划在台中厂区进一步扩大HBM产能,并将部分封测产能转用于HBM封测,这使得DRAM封测产能受到挤压并出现缺口,从而促使美光扩大了委外封测的合作范围。


力成预计采用堆叠式封装(PoP)技术,并有望从第二季度开始进入量产阶段。据初步估算,PoP制程的产量将实现季度增长五成,产能利用率也将大幅提升。


业界分析指出,美光与力成已携手合作近十年,双方建立了深厚的默契与信任。从力成西安工厂至今,力成一直是美光DRAM和NAND Flash委外封测的重要合作伙伴。此次深度合作不仅将进一步巩固双方的合作关系,还将共同开拓AI和HBM领域的新蓝海。


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