【导读】随着美国对中国大陆半导体产业的管制持续升级，特别是针对16/14nm及以下成熟制程的限制，封测白名单效应开始显著发酵。为遵守美方规范，中国大陆多家重量级IC设计企业近期纷纷将订单转向列入封测白名单的中国台湾厂商，包括日月光投控、硅格、欣铨等。这些大陆企业不仅加大了当前订单量，还提前预订了下半年的产能，订单数量呈现出倍数增长，实际效益远超业界预期。
随着美国对中国大陆半导体产业的管制持续升级，特别是针对16/14nm及以下成熟制程的限制，封测白名单效应开始显著发酵。为遵守美方规范，中国大陆多家重量级IC设计企业近期纷纷将订单转向列入封测白名单的中国台湾厂商，包括日月光投控、硅格、欣铨等。这些大陆企业不仅加大了当前订单量，还提前预订了下半年的产能，订单数量呈现出倍数增长，实际效益远超业界预期。
针对这一趋势，硅格公司证实，已接收到大量来自中国大陆客户的订单，并为此成立了专门部门负责审核与统计。尽管今年前两个月的资本支出已占全年预算的三分之二，但硅格表示，为了满足客户需求，可能会进一步提高资本支出。同样，欣铨公司也指出，原先在南京子公司接到的订单，现正根据客户需求调整至中国台湾厂区服务。
中国台湾封测厂商普遍表示，原本对美方封测白名单政策的效益持保守态度，但近期越来越多的中国大陆IC设计企业前来洽谈转单，显著提升了中国台湾封测厂的产能利用率。从第二季度开始，这一政策效益将开始注入运营，且力度远超预期。
供应链分析指出，自美国2月中旬公布封测白名单以来，中国台湾厂商开始陆续接到客户转单，目前正处于机台验证阶段，预计第二季度将逐步实现量产。同时，客户预订下半年机台的数量更为可观，有望实现倍数增长。
美国的封测白名单政策是在对中国大陆半导体制程管制扩大至16/14nm以下等成熟制程的基础上，进一步要求中国大陆企业在白名单内的厂商进行封测才能完成出货。台积电已率先响应这一政策。业界认为，美方此举意味着对中国大陆半导体产业的封锁力度再次升级，对在台积电南京厂及中芯国际投片的IC设计厂影响尤为显著。
原本，中国大陆IC设计企业仅需取得美国商务部在晶圆代工厂的下单许可，并可在大陆封测厂如通富微电、长电科技等量产。然而，随着美方推出封测白名单，中国大陆IC设计企业若要顺利出货，必须遵循美方规范，选择名单内的封测厂进行合作。因此，日月光投控、硅格、欣铨及力成等台湾封测厂作为白名单内的公司，迎来了这一波商机。
业界指出，列入美国封测白名单的厂商均具备先进的封装制程生产能力。随着美方对中国大陆半导体业管制的日益收紧，中国大陆IC设计企业从观望转向实际行动，开始将订单转向符合美方要求的封测厂。这一趋势不仅为中国台湾封测厂带来了业务增长的机会，也进一步加剧了全球半导体产业的竞争格局。
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